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插箱式半导体激光器(小功率)因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

产品名称:

华瀚半导体激光器-插箱式(HLD60A/HLD100A/HLD200A)

上市日期: 2018-10-23


插箱式半导体激光器(小功率)因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

设备型号:HLD60A/HLD100A/HLD200A


插箱式半导体激光器特点:

1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;

2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;

3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;

4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;

5、适合点焊或连续焊; 

6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数; 

7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;

8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。


适用领域:

小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。


半导体激光器特点:

★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;

★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;

★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);

★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;

★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;

★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;

★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;

★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;

★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;

★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;

★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;

★ 无消耗器件,维护简便;

★ 结构简单,体积小,系统稳定;

★ 焊接烟尘少;


焊接样品图片:

小功率半导体激光器

插箱式半导体激光器技术参数:


激光器型号

HLD60A

HLD100A

HLD200A

最大激光输出功率(W)

60

100

200

激光脉冲宽度

可调

波长(nm)

915

光纤长度(m)

3/5(可选配)

光纤芯径(um)

105

135

光斑大小(mm)

0.3-6.0

控制器

Pro-face触摸屏

电力需求

220V /50Hz/10A

整机功率(KW)

1.5

3

功率稳定性

<±1%

定位方式

同轴CCD

光纤接头

SMA905

外形尺寸(mm)

560(长)*486(宽)*182(高) 

安装方式

卧式

冷却方式

风冷

使用环境

温度15℃-30℃,湿度45%-75%

重量

30KG左右


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