立式半导体激光器特点：

★ 立式设计，结构紧凑，适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用；

★ 采用高性能半导体激光模组，光电效率高，长期工作激光输出衰减小；

★ 可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊；

★ 可应用于点焊或连续焊；

★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数；

★ 可配合专用送锡控制器，实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量；

★ 激光器与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网络，可实现远程控制；

半导体激光器特点：

★ 激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低；

★ 可适应预镀锡，锡膏，锡球，锡丝等不同应用场合；

★ 可直接控制送丝模块或锡球模块（别家激光器是通过模拟量控制送丝模块，华瀚是由激光器直接控制送丝模块（走总线控制），送丝精度高更稳定，华瀚激光器可直接控制触摸屏，焊接头，送丝模块）；

★ 可编程并保存多组焊接程序，以适应不同的焊接产品；

★ 可精确、快速调整多段加热曲线，极大的提高焊接质量；

★ 使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单；

★ 非接触焊接，隔绝静电损伤，无接触应力；

★ 无焊接头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间；

★ 加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形；

★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合；

★ 焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合；

★ 无消耗器件，维护简便；

★ 结构简单，体积小，系统稳定；

★ 焊接烟尘少；