设备特点:
1、插箱式设计，便于与标准机柜配合使用
2、采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出
3、采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小
4、可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊。
5、适合点焊或连续焊
6、连接触摸屏单独使用，或通过串口与其它设备连接动态修改参数
7、配合专用送锡控制器，可实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量。
8、与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网路连接，实现远程控制，电气隔离。
适用领域:
小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等，以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。
样品图片:
![小功率半导体激光器]( "小功率半导体激光器")