设备特点:
1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用
2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出
3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小
4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊。
5、适合点焊或连续焊
6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数
7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量。
8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。
适用领域:
小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。
样品图片:
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