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双工位激光点锡焊接系统由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统,视觉定位系统等组成,采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。夹具放置在Y轴平台上,然后进入工作台内部的加工区,系统对产品自动定位,点锡膏并焊接,操作员只需安装产品至夹具工作。

产品名称:

HAS5040D双工位激光锡膏焊接系统

上市日期: 2019-11-18

双工位激光点锡焊接系统由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统,视觉定位系统等组成,采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。夹具放置在Y轴平台上,然后进入工作台内部的加工区,系统对产品自动定位,点锡膏并焊接,操作员只需安装产品至夹具工作。

HCS5040D 双工位激光锡球焊接系统

双工位激光点锡焊接系统由伺服工作台、半导体激光器、点锡膏系统,视觉定位系统等组成,采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。夹具放置在Y轴平台上,然后进入工作台内部的加工区,系统对产品自动定位,点锡膏并焊接,操作员只需安装产品至夹具工作。

主要技术参数:

名称

规格

设备外形尺寸(mm)

880X600X1650

激光器类型

半导体

最大激光输出功率(W)

30-200(可选配)

温度反馈

可选配

加工范围(mm)

200*200

光纤芯径(um)

105(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.5

定位方式

同轴相机监视

最小焊点直径(mm)

0.3

平台行程(mm)

X=500、Y=400、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.02

冷却方式

风冷

激光点锡焊接主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,如光通讯行业连接模块。

HAS5040D 双工位激光锡膏焊接系统


主要技术参数:

名称

规格

设备外形尺寸(mm)

880X600X1650

激光器类型

半导体

最大激光输出功率(W)

30-200(可选配)

温度反馈

可选配

加工范围(mm)

200*200

光纤芯径(um)

105(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.5

定位方式

同轴相机监视

最小焊点直径(mm)

0.3

平台行程(mm)

X=500、Y=400、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.02

冷却方式

风冷



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