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半导体激光器(大功率)因为光斑能量分布均匀,光斑大小适中,比较适合用来作钣金焊接、对焊缝要求不高,适应性强,尤其适用于激光钎焊。大功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。


产品名称:

大功率半导体激光器

上市日期: 2018-10-31

半导体激光器(大功率)因为光斑能量分布均匀,光斑大小适中,比较适合用来作钣金焊接、对焊缝要求不高,适应性强,尤其适用于激光钎焊。大功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。


设备特点:

1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用。

2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出。

3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小。 

4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应钎丝焊接。 

5、适合点焊或连续焊。 

6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数。 

7、配合专用送钎丝控制器,可实现送丝与激光输出的紧密配合,提高焊接质量。 

8、与送丝控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。



型号

HLD1000

HLD1500

最大激光输出功率(W) 

1000

1500

波长(nm) 

915

光纤长度(m) 

3/5(可选配)

光纤直径(um) 

105/135/200(可选配)

光纤接口

SM905

预存激光程序

30个

电气接口

ethernet/RS232/IO口(24V)

电力需求 

单相220V 、50Hz 

整机功率(W) 

3000

4500

功率稳定性

<±1%

定位方式 

同轴CCD 

外形尺寸(mm) 

866X440X212

安装方式

19寸机柜插箱式安装

冷却方式 

水冷


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