CCS（集成母排）作为新能源汽车动力系统的中枢系统，通过集成母排把单个的电芯串/并联起来，目前是新能源汽车动力源必不可少的部件，相当于电池模组的指挥系统，通过FPC与金属及塑件的连接，来对单个电芯来进行控制。CCS工艺流程中，镍片与铝巴的焊接是非常重要的一个环节。目前主流的CCS制造商多采用激光焊接的形式。那么如何检测焊接的质量哪？ 目前主要从三点检验CCS激光焊接的质量： 首先，从激光焊接的外观，CCS镍片激光焊接多采用光纤激光器，但光纤激光器的性能决定了焊点的外观。不良的焊点通常有焊点发黑，焊点大小不齐，炸点等可见现象；而优良的焊接从外观来看，焊点无发黑，无炸点，焊接纹路清晰可见。如下图。所以检验CCS激光焊接的质量如何首先先看焊点外观。 其次，焊点的质量如何需要检验其牢固性，CCS作为动力电池模组的的控制中枢，那么坚久难用肯定是需要考虑的，特别是焊点的牢固性，那么镍片焊接后的拉力测试这项必不可少。激光焊接设备作为一种较新的焊接工艺，其焊点的穿透力如何？镍与铝巴两种金属的溶合程度如何？这肉眼是无法分辨出来的，只能通过拉力测试。不良的焊点一般体现的假焊，虚焊，穿透力不够这些方面，焊点容易脱落。优良的焊点是完全熔合的，即使把镍片...
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CCS为Cells Contact System英文缩写，简单一点就是电池的集成母排， 锂电CCS分别有信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等构成，通过激光焊接把铜铝排与多组电芯串并联，并采用激光焊接或者热压焊接等工艺流程把多组FPC与铜铝排、塑胶结构件等连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。 目前，CCS集成母排不仅有传统的线束方案外，更发展出了PCB、FPC等更加集成化、轻量化的方案，而且，更具成本优势的FFC、FDC方案目前也在行业逐渐推崇，加工工艺有激光铆接、热铆、热压等，涉及的材料包括热压绝缘膜、铝排，镍片、吸塑盘、注塑支架、PCB/FPC/FFC组件等 为让大家更加了解新能源电池CCS产品产业链，以下图示会更加清晰的了解到目前处于50强的CCS制造商及分布，具体如下图：而设备相关企业主要包括：热压覆膜设备主要供应商：激光焊接设备主要供应商：新定源机电设备有限公司大族激光智能装备集团有限公司深圳比昂电子设备有限公司深圳市联赢激光股份有限公司深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司苏州迅镭激光科技有限公司深圳市赛柏敦自动化设备有限公司深圳市华瀚激光科技有限公司精科电子自动化设备有限公司深圳市海目星激光设备有限公司佛山市亨力豪机械有限公司深圳市智丰设备科技有限公司 ...
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蓝牙耳机里面的PCB电路板空间非常狭窄，且集成了电子元器件及连接件等，外壳又多为塑胶外壳。怎么焊接里面的电子元器件的连接件成了行业内比较大的一个难题。 采用回流焊进行加工性价比非常的低，使用耗材多，且因为蓝牙耳机的电路板非常小，且焊点量也小，购买一台回流焊设备来进行加工第一购机成本非常高，另外加热炉里面的锡料成本也非常高，所以在蓝牙耳机行业里面使用回流焊来进行加工确实是入不敷出。 采用人工烙铁焊接来进行加工，第一人工成本越来越高，然后耳机电路板的焊点非常小，烙铁头远远大于焊点范围，就导致焊接不准确且浪费了太多焊材，加之边缘部分为塑胶件，一不小心就容易烧掉边缘部分的塑胶件，且使用人工焊接效率非常地，良率也根据所加工人员的熟练程度而左右。所以，比较大的蓝牙耳机生产商也不会选择使用人工烙铁焊接方式。 激光焊锡机的特点是光斑可以自由调节，可根据焊点的大小来调整合适的激光光斑，而且激光焊锡机主要工作方式是无接触焊接，在融焊锡料的同时可以避免烧损边缘的塑胶件。而且激光焊锡机的温度可以调节，在焊接的同时也不会烧损其他基材，激光焊锡机采用夹具来控制位置，员工只需把需加工的产品放置在夹具上面即可，然后通过激光焊接来完成焊接动作，属于精密焊接，良率...
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双头双工位激光焊锡机 激光焊锡设备的工作原理是运用激光作为能量源，通过激光传输装置与激光出光装置，将能量聚焦于焊接区域，通过激光加热，熔化焊材，完成焊接。可替代传统电铬铁焊接，避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。并能够融合自动化控制技术，以及送锡丝/点锡膏/送锡球等辅助焊接技术，使之更加高效。 激光锡焊机按照锡料状态主要有点锡膏激光焊锡机、送锡丝激光焊锡机以及锡球激光焊接机三种类型。相比传统选择性波峰焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的光源主要为波长为808-980nm的半导体光源。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，主要特性为光斑均匀，能量持续，对焊接加工区的加热均匀、能够快速升温，加之焊接特点为无接触焊接，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。 激光焊锡机一般由激光器、激光焊接头、送锡装置、温控系统、实时监控装置及运动控制部件组成，上游主要是激光器，激光焊接头送锡装置以及控制软件和相关零部件厂商构成；中游一般为激光焊锡机产品研发与生产组装企业构成；下游主要为需求行业，包括IT行业的手机摄像头模组焊接、手机背光灯焊接、数据线焊接、航空插头焊线电脑显示屏PCB焊接、耳机插头焊接、音响PCB焊接等；汽车行业的微型电机焊接...
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激光锡焊接设备目前伴随着其高精密，高效率低损耗等特点越来越被目标客户作为实现焊接工艺的首选设备。作为激光焊锡设备的核心部件也是激光焊锡设备的心脏部分的激光器是最为重要的一环。激光焊锡设备作为能够替代传统的烙铁焊与选择性波峰焊一种新的焊接技术，无论从焊接的美观度，还是焊接的效率以及焊接的质量都非烙铁焊与选择性波峰焊能够比拟的。这多半功劳也归功于激光器的选用。 目前激光焊锡设备多采用半导体激光器，半导体激光器拥有特有的热源性质,且光斑大小灵活可调,能够进行局部加热的,这因为这些特性，在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。随之以来的是一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体，使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。 半导体激光器有如下的特征被激光焊锡设备作为首选：1，激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低。2，无易损件。3，可以做到跟电脑主机一样大小甚至更小巧，小型化结构可以使用多种类型的激光焊锡设备。4，可直接控制送丝模块或锡球模块。5，光电转化效率极高。6，可精确，快速调整多段加热曲...
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