激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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News 新闻资讯
  • 2022 - 06 - 29
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    关于开展广东地区特色产业激光技术对接会暨广东省激光行业协会会员沙龙活动第一期沙龙活动精彩剪影:“2018激光应用对接沙龙巡回” 首场活动于8月在东莞市长安镇vivo手机公司召开,再一次显示了广东省激光行业协会的影响力和号召力。通过本次活动,有效地解决目前vivo在激光加工的难题,探讨交流了更多激光可能性应用的方案。深圳市华瀚激光科技有限公司副总王兰锋参加了本次活动(左7)。在大会上华瀚激光展示了激光锡焊在手机行业的应用,Vivo手机工艺部罗经理产生了浓厚的兴趣,提出了三个需求,希望能够携手解决。
  • 2022 - 06 - 08
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    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。图1 :激光送丝锡焊焊点图锡膏填充激光锡焊应用锡膏激...
  • 2022 - 06 - 29
    浏览次数: 1221
    咨询热线:0755-27779667  深圳市华瀚自动化设备有限公司     手机:13421809777     邮箱:yanglian@huahanauto.com工作原理:半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。高功率半导体激光器:为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。华瀚HLD1000/1500:华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光输出功率(W)10001500激光工艺波形可随意调节波长(nm)915光纤长度(m)5m(可定制)光纤直径0.3mm/0.6mm(可选配)电力需求220V/50HZ/20A整机功率(KW)2.53.5功率稳定性<±1%定位方式红光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安装方式卧式卧式冷却方式水冷水冷高功率半导体激光器的优势:激光类型YAG激光光纤激光半导体激光电子转换效率约3%约30%约55%半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2能量稳定性较差较好很好光斑直径≤0....
  • 2018 - 08 - 17
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    华瀚将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼。公司进入高速发展阶段,因研发、生产、办公需要,公司将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼,请所有合作伙伴及新老客户知悉!欢迎大家前来参观指导、洽谈合作,共同开拓激光精密焊接市场,助力中国制造2025。公司新址美盈【福永】智汇港位于福永街道广深路旁,毗邻深圳机场,前往华瀚公司的客户朋友如需联系华瀚并获得相关路线指引,可以致电我司工作人员,联系方式:王兰峰 13421809777
在新能源汽车迅猛发展的时代,新能源汽车的各个零部件的加工制造对于在安全性、集约化、高效化等方面提出了越来越高的要求。而作为电池信息收集与控制的中枢CCS则显的更加的重要。       CCS是新能源电池组的集成母排,既连接与控制电池的连接线。一般由柔性线排,金属连接片,控制电路板等组合而成。在CCS的制造过程中,一般有热铆,焊接,AOI检测,电测等工序。       目前主流的CCS主要为柔性线路排线连接镍片然后通过焊接在电池组的连接顶盖上面。镍片与连接顶盖(一般为铝材质)的焊接通过普通金属焊接机到热压焊接,到目前都采用的激光焊接的工艺。专用的CCS镍片激光焊接设备在焊接过程中焊点精密、牢固、美观、高效等特点,目前已经在绝大多数的CCS制造类企业采用CCS镍片激光焊接机。        华瀚激光在2015年已经在该领域进行技术研究,目前华瀚激光在CCS领域主要有针对镍片与柔性连接线的FPC激光锡焊机、针对镍片与电池顶盖的CCS镍片激光焊接机以及在线式CCS镍片激光焊接机、CCS领域专用AOI检测机(单机,线式)、CCS领域专用电测机(单机,线式)、FCC多头激光锡焊机等。在该领域方面的设备有一定的影响力。并先后取得“科技型中小企业”“高新技术企业”“创新...
发布时间: 2024 - 01 - 13
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精密激光锡焊设备的原理决定了它可以焊接的产品类型。精密激光锡焊设备是通过激光照射使锡丝溶覆表面的一种方式,理论上看,只要是光能够照射到的地方,均能够进行焊接。       市面上先进的精密激光锡焊设备出光粗细,温度高低以及出光形状可以根据实际需要进行调整,又加上无需接触素材,使得最小的焊点可以做到0.3mm.精密激光锡焊设备使用自动化的载台,运行轨迹,运行方式,运行方向均可以根据需要进行调整。相对于波峰焊通过滚锡的方式来进行的大规模焊点及效率底下的烙铁焊,精密激光锡焊设备更适用于用来焊接要求高的精密焊点。
发布时间: 2023 - 11 - 30
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一、引言随着科技的飞速发展,蓝牙耳机已成为我们日常生活中不可或缺的一部分。其内部结构精密,生产工艺复杂,激光焊接作为一种高效、精确的连接方法,在蓝牙耳机的生产过程中起着重要的作用。本文将深入探讨蓝牙耳机激光锡焊接的工艺及生产效率。二、蓝牙耳机的构造与激光锡焊接的应用蓝牙耳机的构造蓝牙耳机内部结构复杂且精细,包括电路板、电池、微型麦克风、天线、蓝牙模块等元件。这些元件需要通过高效、精确的连接方法来确保耳机的稳定性和耐用性。激光焊接在蓝牙耳机生产中的应用激光锡焊接是一种非接触式焊接方法,利用高能量密度的激光束对工件进行局部加热,使工件熔化并形成焊缝。在蓝牙耳机的生产中,激光锡焊接主要用于焊接耳机内部的电路板和电池等精密元件。其优点在于:精度高、速度快、热影响区小、无需添加任何焊接材料。三、激光锡焊接的优势与效益提高生产效率激光锡焊接可以快速加热和冷却,使得每个焊接点的周期短,从而提高了生产效率。此外,由于激光锡焊接是非接触式的,可以减少停机时间和工具磨损,进一步提高了生产效率。提高产品质量激光锡焊接的精度高,热影响区小,可以减少元件的变形和损坏,从而提高产品质量。此外,激光焊接的焊接点牢固可靠,可以提高耳机的耐用性。降低生产成本激光锡焊接无需添加任何焊接材料,降低了生产成本。此外,由于激光焊接速度快,可以提高产量,进一步降低了生产成本。四、结论随着科技的不断发展,激光锡焊接技术将在蓝牙...
发布时间: 2023 - 11 - 17
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最近的研究成果在柔性电路板焊接领域取得了重大突破。其中,一项引人注目的研究是关于使用激光焊接技术来连接柔性电路板上的电子元件。       这项研究采用了高密度、高热量的激光束聚焦熔化锡焊料的方法,使得柔性电路板FPC的焊点能够被直接用激光聚光灯聚焦。这种方法不仅有助于更准确地控制焊点,而且还有助于防止虚焊或假焊现象的出现。       此外,由于激光焊接技术是非接触式的,这就大大降低了柔性电路板FPC在焊接过程中因摩擦而产生静电的可能性。这无疑对提高焊接质量和精度具有重要意义。       另一项重要研究是关于系统控制焊接精度的进一步提升。众所周知,由于FPC面积相对较小,如果许多部件组装公司选择采用手工焊接,他们将需要聘请具有高科技焊接技能的工作人员。然而,激光焊接技术的采用不受柔性电路板FPC尺寸的影响。       通过采用系统控制方法,光点可以被控制在微米级别,这比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。这意味着,即使是小型、精细的电路板也能得到高效、精确的焊接。
发布时间: 2023 - 10 - 31
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柔性电路板焊接是指将电子元件通过焊接技术连接到柔性电路板上的过程。随着科技的不断进步,柔性电路板焊接在许多领域都变得越来越重要。本文将探讨柔性电路板焊接的技术原理、质量控制以及未来发展趋势。       柔性电路板焊接在许多行业中都有广泛的应用,如医疗设备、航空航天、电子消费品等。相比传统的刚性电路板,柔性电路板具有体积小、重量轻、可弯曲等优点,因此更适合于某些特殊应用场景。随着技术的不断发展,柔性电路板焊接的应用前景也更加广阔。       柔性电路板焊接的技术原理主要包括锡膏、焊盘、绝缘层和电路板结构等方面。锡膏是焊接过程中重要的材料,它由铅、锡和其他添加剂组成。焊盘是电路板上用于连接电子元件的金属层,通常与柔性材料的导电层相连。绝缘层用于保护电路板上的导线免受电化学腐蚀和机械损伤。电路板结构则包括导电层、绝缘层和覆盖层等。       柔性电路板焊接的工艺流程包括预处理、定位和焊接三个步骤。预处理阶段主要是对电路板和电子元件进行清洗和整理,以确保焊接质量。定位阶段则是将电子元件准确放置在电路板上,这一步通常由自动化设备完成。最后,在焊接阶段,通过加热将锡膏融化,使电子元件与电路板牢固连接。       为了保证柔性电路...
发布时间: 2023 - 10 - 31
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