激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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News 新闻资讯
  • 2022 - 06 - 29
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    关于开展广东地区特色产业激光技术对接会暨广东省激光行业协会会员沙龙活动第一期沙龙活动精彩剪影:“2018激光应用对接沙龙巡回” 首场活动于8月在东莞市长安镇vivo手机公司召开,再一次显示了广东省激光行业协会的影响力和号召力。通过本次活动,有效地解决目前vivo在激光加工的难题,探讨交流了更多激光可能性应用的方案。深圳市华瀚激光科技有限公司副总王兰锋参加了本次活动(左7)。在大会上华瀚激光展示了激光锡焊在手机行业的应用,Vivo手机工艺部罗经理产生了浓厚的兴趣,提出了三个需求,希望能够携手解决。
  • 2022 - 06 - 08
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    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。图1 :激光送丝锡焊焊点图锡膏填充激光锡焊应用锡膏激...
  • 2022 - 06 - 29
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    咨询热线:0755-27779667  深圳市华瀚自动化设备有限公司     手机:13421809777     邮箱:yanglian@huahanauto.com工作原理:半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。高功率半导体激光器:为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。华瀚HLD1000/1500:华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光输出功率(W)10001500激光工艺波形可随意调节波长(nm)915光纤长度(m)5m(可定制)光纤直径0.3mm/0.6mm(可选配)电力需求220V/50HZ/20A整机功率(KW)2.53.5功率稳定性<±1%定位方式红光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安装方式卧式卧式冷却方式水冷水冷高功率半导体激光器的优势:激光类型YAG激光光纤激光半导体激光电子转换效率约3%约30%约55%半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2能量稳定性较差较好很好光斑直径≤0....
  • 2018 - 08 - 17
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    华瀚将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼。公司进入高速发展阶段,因研发、生产、办公需要,公司将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼,请所有合作伙伴及新老客户知悉!欢迎大家前来参观指导、洽谈合作,共同开拓激光精密焊接市场,助力中国制造2025。公司新址美盈【福永】智汇港位于福永街道广深路旁,毗邻深圳机场,前往华瀚公司的客户朋友如需联系华瀚并获得相关路线指引,可以致电我司工作人员,联系方式:王兰峰 13421809777
最近的研究成果在柔性电路板焊接领域取得了重大突破。其中,一项引人注目的研究是关于使用激光焊接技术来连接柔性电路板上的电子元件。       这项研究采用了高密度、高热量的激光束聚焦熔化锡焊料的方法,使得柔性电路板FPC的焊点能够被直接用激光聚光灯聚焦。这种方法不仅有助于更准确地控制焊点,而且还有助于防止虚焊或假焊现象的出现。       此外,由于激光焊接技术是非接触式的,这就大大降低了柔性电路板FPC在焊接过程中因摩擦而产生静电的可能性。这无疑对提高焊接质量和精度具有重要意义。       另一项重要研究是关于系统控制焊接精度的进一步提升。众所周知,由于FPC面积相对较小,如果许多部件组装公司选择采用手工焊接,他们将需要聘请具有高科技焊接技能的工作人员。然而,激光焊接技术的采用不受柔性电路板FPC尺寸的影响。       通过采用系统控制方法,光点可以被控制在微米级别,这比手工焊接更有利于控制焊接精度和效率。这意味着,即使是小型、精细的电路板也能得到高效、精确的焊接。
发布时间: 2023 - 10 - 31
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柔性电路板焊接是指将电子元件通过焊接技术连接到柔性电路板上的过程。随着科技的不断进步,柔性电路板焊接在许多领域都变得越来越重要。本文将探讨柔性电路板焊接的技术原理、质量控制以及未来发展趋势。       柔性电路板焊接在许多行业中都有广泛的应用,如医疗设备、航空航天、电子消费品等。相比传统的刚性电路板,柔性电路板具有体积小、重量轻、可弯曲等优点,因此更适合于某些特殊应用场景。随着技术的不断发展,柔性电路板焊接的应用前景也更加广阔。       柔性电路板焊接的技术原理主要包括锡膏、焊盘、绝缘层和电路板结构等方面。锡膏是焊接过程中重要的材料,它由铅、锡和其他添加剂组成。焊盘是电路板上用于连接电子元件的金属层,通常与柔性材料的导电层相连。绝缘层用于保护电路板上的导线免受电化学腐蚀和机械损伤。电路板结构则包括导电层、绝缘层和覆盖层等。       柔性电路板焊接的工艺流程包括预处理、定位和焊接三个步骤。预处理阶段主要是对电路板和电子元件进行清洗和整理,以确保焊接质量。定位阶段则是将电子元件准确放置在电路板上,这一步通常由自动化设备完成。最后,在焊接阶段,通过加热将锡膏融化,使电子元件与电路板牢固连接。       为了保证柔性电路...
发布时间: 2023 - 10 - 31
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引言随着科技的不断发展,激光技术已经广泛应用于各个领域,其中激光焊锡设备在电子制造业中扮演着举足轻重的角色。本文将详细介绍激光焊锡设备行业的背景、现状、市场分析、竞争格局、技术趋势、应用场景以及挑战与机遇。行业定义激光焊锡设备是指利用激光束作为热源,将锡膏或导线焊接到芯片或电路板上的专用设备。该行业主要包括激光焊锡机的研发、生产、销售、售后服务以及相关技术支持等环节。市场分析近年来,随着全球电子制造业的持续发展,激光焊锡设备市场也呈现出稳步增长的趋势。一方面,电子产品不断向高度集成化、微型化方向发展,使得激光焊锡技术在精细焊接方面具有巨大优势;另一方面,新材料的不断涌现以及焊接工艺的进步也为激光焊锡设备行业带来了新的发展机遇。预计未来几年,激光焊锡设备市场规模将继续扩大。竞争分析激光焊锡设备行业竞争激烈,主要集中在一些具有实力的国际品牌和国内领先企业。这些企业在技术研发、产品品质、售后服务等方面具有较大优势,占据了市场的主导地位。同时,一些新兴企业也在不断涌现,通过提高产品性价比和拓展应用领域来争夺市场份额。技术趋势目前,激光焊锡设备行业的技术发展趋势主要表现在以下几个方面:高功率激光器:随着激光技术的不断发展,高功率激光器逐渐成为激光焊锡设备的主流趋势,能够提高焊接速度和效率。智能控制系统:通过引入智能控制系统,能够实现自动化、智能化焊接,提高生产效率和降低人力成本。新型焊接工艺...
发布时间: 2023 - 10 - 31
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在电力电子技术快速发展的今天,高效率、高性能的电力传输和分配技术已成为行业关注的焦点。其中,CCS集成母排制造工艺作为一种先进的连接和保护技术,正逐渐在新能源汽车、轨道交通、智能电网等领域得到广泛应用。本文将深入探讨CCS集成母排制造工艺的原理、流程及市场前景。       CCS集成母排制造工艺主要包括准备、加工、组装和测试四个阶段。准备阶段:这一阶段的主要任务是材料的采购和初步处理,包括铜材、绝缘材料、保护套等材料的采购,以及材料的切割和初步加工。加工阶段:加工阶段包括铜材的弯曲成型、绝缘层的压铸成型、保护套的扩张等操作。这些操作主要通过专用的数控机床和压铸设备来完成,实现高精度、高效率的生产。组装阶段:在组装阶段,将加工好的铜排、绝缘材料和保护套进行组装,通过专用的装配设备和工具,实现高精度、高稳定性的组装。测试阶段:最后,需要对CCS集成母排进行性能测试,包括电气性能测试、机械性能测试和环境适应性测试等,确保产品的质量和可靠性。       在CCS集成母排制造工艺中,关键工艺包括激光焊、环氧树脂灌注等。激光钎焊是一种通过熔化钎料来连接母排和连接器的工艺方法,其关键在于选择合适的钎料和焊接温度,以保证连接的稳定性和电气导通性。环氧树脂灌注是一种将环氧树脂注入母排连接部位的方法,其关键在于控制灌注...
发布时间: 2023 - 09 - 15
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激光焊锡是一种高效率、高精度的焊接方法,在许多领域都有着广泛的应用。本文将介绍激光焊锡的应用方向,包括以下几个方面:1.    电池制造:在电池制造中,激光焊锡可用于正负极材料的焊接,实现高效率、高精度、低成本的焊接效果,提高电池的能量密度和安全性。2.    电子设备制造:在电子设备制造中,激光焊锡可用于芯片和电路板的焊接,实现高效率、高精度、低成本的焊接效果,提高设备的稳定性和可靠性。3.    汽车制造:在汽车制造中,激光焊锡可用于车身零部件的制造和修复,提高生产效率和产品质量。4.    航空航天制造:在航空航天制造中,激光焊锡可用于飞机和火箭等高精度零部件的制造和修复,提高生产效率和产品质量。5.    医疗器械制造:在医疗器械制造中,激光焊锡可用于高精度、高强度、低感染风险的医疗器械的制造,提高医疗质量和安全性。        综上所述,激光焊锡在电池、电子、汽车、航空航天、医疗器械等领域都有着广泛的应用前景。未来,随着技术的不断发展和进步,激光焊锡的应  用范围将进一步扩大,为工业生产和科学研究带来更多的便利和发展机遇。
发布时间: 2023 - 09 - 04
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