激光锡焊接设备目前伴随着其高精密，高效率低损耗等特点越来越被目标客户作为实现焊接工艺的首选设备。作为激光焊锡设备的核心部件也是激光焊锡设备的心脏部分的激光器是最为重要的一环。激光焊锡设备作为能够替代传统的烙铁焊与选择性波峰焊一种新的焊接技术，无论从焊接的美观度，还是焊接的效率以及焊接的质量都非烙铁焊与选择性波峰焊能够比拟的。这多半功劳也归功于激光器的选用。

       目前激光焊锡设备多采用半导体激光器，半导体激光器拥有特有的热源性质,且光斑大小灵活可调,能够进行局部加热的,这因为这些特性，在很大程度上有助于解决目前随着IC芯片水平和制造业水平提高而传统线材焊接所不能解决的问题。随之以来的是一些优秀企业把半导体激光器的控制技术与送锡丝控制技术融为一体，使得激光焊锡设备更加的人性化与智能化。以半导体激光作为热源时,可用光纤传输,因此可在常规方式不易施焊部位进行加工,灵活性好,聚焦性好,易于实现多工位装置的自动化。

      半导体激光器有如下的特征被激光焊锡设备作为首选：

1，激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低。

2，无易损件。

3，可以做到跟电脑主机一样大小甚至更小巧，小型化结构可以使用多种类型的激光焊锡设备。

4，可直接控制送丝模块或锡球模块。

5，光电转化效率极高。

6，可精确，快速调整多段加热曲线，极大的提高焊接质量。

7，光斑能量分布均匀，焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。

8，加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损伤和热变形。

9，使用寿命长。