激光焊接设备是融合激光、焊接、材料、机械制造等于一体的新型设备，并可根据所加工产品类别来进行设计的一种自动化生产设备。激光焊接设备以能量集中、穿透力强、精确度高、自动化程度高及可靠、节约环保等特性，在行业应用中非常广泛，包括金属激光焊接、激光锡焊接、激光溶覆焊接、镍片激光焊接等领域。 

此外，激光焊接不仅在生产率方面高于传统焊接方式，且焊接质量也是传统的焊接方式无法比拟的，现今拥有庞大的市场体量和广阔的发展前景。

华瀚激光始终立足于“做大、做强、做激光焊接领域的领跑者；为员工谋福祉，为社会发展贡献力量，为民族工业崛起而奋斗。”发展战略，重视激光焊接技术的核心部件自动研发，并一跃成为激光锡焊接设备的领跑者。

其中，华瀚激光在锡焊领域自主开发出应用于激光锡焊接的半导体激光器、运动控制模块、专用的点锡膏/送锡丝集成部件及专用的激光焊锡焊接头等通用部件。并以此为根本自主研发出锡球激光焊接机、锡膏激光焊接机、锡丝激光焊接机、FPC激光锡焊接机、CCS镍片激光焊接机等一系列高质量智能化装备，为上百家工业用户提供一整套激光加工解决方案。

激光锡焊是以激光为能量源，作用于锡料于需加工区域，达到产品的焊接工艺的完成。相比传统波峰焊、回流焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的激光光源主要使用近红外波段（915nm）的半导体光源，具有良好热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果显著；此外，其具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、结构复杂电路板及 PCB 板等微小复杂结构零件的精密焊接。

近年来，随着电子元器件的精、薄、短、小、差异化发展，传统工艺已经越来越无法满足超细小化电子基板、多层化的点状零件焊接需求。激光锡焊以非接触焊接、无静电和可实时质量控制等技术优势，逐渐成为弥补传统焊接工艺不足的新技术，并得到广泛应用。

华瀚激光提供激光焊锡相关的标准模块、整机及定制自动化系统解决方案，产品分类主要有：锡膏/锡丝立式激光焊接机、点锡膏/送锡丝桌面式激光焊接机、柜式点锡膏/送锡丝激光焊接机及锡球激光焊接机等，并且已经成功应用于消费电子、汽车电子、医疗等行业，同时也与蓝牙耳机、电机、智能手表、摄像头模组、电子烟等多家企业达成合作。