欢迎,来到深圳市华瀚激光科技有限公司官网!
服务热线: 400-175-2998
Products 产品中心
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆可精确、快速调整加热曲线。◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。适用领域:该焊接系统主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 11 - 15
设备特点:◆双工位上下料,有效地提高了生产效率。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。◆激光锡焊能量集中,渗透性强,焊接更牢固,效率比较高。◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆可精确、快速调整加热曲线。◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。适用领域:该焊接系统广泛应用于精度要求比较高的精密焊接,如微电机压敏电阻、连接器插脚、耳机连接器、电路板插脚等,能够有效地减少人工操作,提高产品良率和效率。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 25
设备特点:◆焊接质量可靠,密封性好,防水性高。◆具有高的深宽比,焊缝宽度小,热影响区域小,变形小,焊接速度快。◆激光器使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆焊缝平整、美观,焊后无需处理或只需简单处理工序。◆非接触焊接,无焊接过程接触应力,振动。◆焊缝质量高,无气孔,可减少和优化母材杂质,组织焊后可细化,焊缝强度、   韧性至少相当于甚至超过母材。◆可精确控制,聚焦光点小,可高精度定位,易实现自动化。◆可实现某些异种材料间的焊接。◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆焊接烟尘少。◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆可实现点焊、对接焊、叠密封焊等。适用领域:该焊接系统主要应用于形状复杂的塑料件焊接、有防水要求的密封件焊接等等。常用领域有汽车行业、食品行业、电子行业等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 25
适用领域:适用于有较大焊缝的五金件焊接,对焊缝宽度的要求不高,如厨具简单外壳、灯具外壳、水路连接件、薄壁钣金机箱等等。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆多种功能模块:自动上料、视觉检测、植锡球等。◆柔性制造,每个模块可以独立工作,可根据所需任意增加或减少。◆模块化嵌入式控制系统,可连接到客户目前的流水线中。◆智能制造,可实现自动定位、自动加锡、自动检测。◆流水线传输,载具自动流转,可节省人工搬运,提高效率。◆设备标准化、模块化,保证产品的高一致性。适用领域:该系统适用于手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端微电子行业内部元器件自动植球焊接。样品图片:
产品名称: 非标定制流水线
型号:
时间: 2018 - 10 - 24
设备特点:1、多种功能模块:自动上料、视觉检测、点胶、点锡、植锡球、激光焊接等。2、柔性制造,每个模块可以独立工作,可根据所需任意增加或减少。3、模块化嵌入式控制系统,可连接到客户目前的流水线中。4、智能制造,可实现自动定位、自动加锡、自动激光焊接、自动检测。5、流水线传输,载具自动流转,可节省人工搬运,提高效率。6、设备标准化、模块化,保证产品的高一致性。 适用领域:主要应用于对接客户的流水线,自动化要求较高的场合。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆激光切割剥线为非接触性加工,避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。◆激光加工方式对激光能量的精准控制,使得剥切线材更准确干净;激光聚焦精细,加工极细同轴线(如0.5mm以下)更具优势及可行性。◆金属、非金属对不同激光波段的能量吸收(金属材料易吸收1064nm波段激光,不易吸收10640nm波段激光,非金属材料相反),使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切;紫外聚焦光斑更细,复合金属非金属材料剥切更好。适用领域: 该系统适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。样品图片:
联系我们
400-175-2998
0755-27779637
gzsales@huahanauto.com
中国·深圳·宝安·美盈福永智汇港5楼
wx
微信公众号
wb
微博
Copyright ©2019 - 2020 深圳市华瀚自动化设备有限公司
犀牛云提供云计算服务