激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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时间: 2018 - 10 - 29
华瀚桌面式单工位锡膏激光焊锡机HSS532P-T介绍:设备型号(点锡膏):HSS532P-T 1、华瀚激光桌面式单工位点锡膏激光焊锡机HSS532P-T可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊接工艺。精密送点锡膏系统、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面锡膏进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。 设备功能:该设备主要用于高效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 设备结构:1、 系统由半导体激光器、桌面式三轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和气动式精密送点锡膏系统构成;2、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆ 可精确...
型号:
时间: 2018 - 10 - 24
镍片激光焊接工艺介绍:常见焊接要求:1、剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;2、焊点无明显发黑、氧化;3、不损害FPC线路板。不同产品要求有所不同,焊点也有差异,如下图所示:华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机结构(设备配置除尘风机,除尘风管安装在振镜头下方):设备使用的激光器:IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。IPG激光焊接机特点: 激光焊接加热区域小,可实现精确焊; 激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响;相对其他激光器性价比更高;体积小,安装方便;激光输出曲线精确可控,某种程度上降低元件的热输入;系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。
型号:
时间: 2018 - 10 - 23
设备型号:HLD60A/HLD100A/HLD200A插箱式半导体激光器特点:1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;5、适合点焊或连续焊; 6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数; 7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。适用领域:小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并...
型号:
时间: 2022 - 08 - 12
柜式双工位送锡丝激光锡焊机介绍:设备型号:HF5332设备参数表:设备简介:1、华瀚柜式双工位送锡丝激光锡焊机HF5332可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。 设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 技术特点:1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。 设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设...
型号:
时间: 2022 - 06 - 05
华瀚桌面式双工位锡丝激光锡焊机HDS5332W介绍:设备型号:HDS5332W1、桌面式双工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。技术特点:1、 双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。...
型号:
时间: 2018 - 10 - 25
华瀚转盘式双工位激光镍片点焊机介绍:华瀚转盘式双工位激光镍片点焊机主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用旋转双工位布局,激光加工的同时可以进行上下料,大大提高了生产效率。设备可配置进口激光器,能够自劢控制激光焊机进行视觉定位、激光测距、激光点焊或者连续焊。技术特点:旋转双工位上料组装,配置振镜焊接系统,提高焊接效率;进口IPG单模激光器,成熟稳定,光束质量好;配备高精度CCD,保证组装及焊接的精度; 配备激光测距仪,保证激光加工焦点的一致性,提高焊接的质量; 可与客户MES系统通讯,自动完成产品数据的上传和追溯。应用领域:新能源行业锂电池模组CCS镍片激光焊接。样品图片:
型号:
时间: 2018 - 10 - 23
立式半导体激光器特点:★ 立式设计,结构紧凑,适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用;★ 采用高性能半导体激光模组,光电效率高,长期工作激光输出衰减小;★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;★ 可应用于点焊或连续焊;★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数;★ 可配合专用送锡控制器,实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;★ 激光器与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络,可实现远程控制; 半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;★ 加热时...
型号:
时间: 2022 - 06 - 05
型号:HLD40A蓝光半导体激光器产品特点:★ 对铜、金、铝金属材质光的吸收率高,不会产生高反,烫伤pcb板,或者塑料。★ 插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;★ 采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;★ 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小;★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;★ 适合点焊或连续焊;★ 连接触摸屏单独使用,或通过串口与其他设备连接动态修改参数;★ 配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;★ 与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简...
型号:
时间: 2019 - 09 - 28
华瀚激光镍片焊接机流水线介绍:华瀚激光镍片焊接机流水线主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用流水线式布局,能够在线加工,节省了人工搬运工作。设备可配置进口激光器,能够自动控制激光焊机进行视觉定位、激光测距、激光点焊或者连续焊。技术特点:流水线上料组装,配置振镜焊接系统,提高焊接效率; 进口IPG单模激光器,成熟稳定,光束质量好;配备高精度CCD,保证组装及焊接的精度; 配备激光测距仪,保证激光加工焦点的一致性,提高焊接的质量; 可与客户MES系统通讯,自劢完成产品数据的上传和追溯。应用领域:能源行业锂电池模组CCS镍片激光焊接。样品图片:术
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