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时间: 2018 - 10 - 15
设备特点:◆激光切割剥线为非接触性加工,避免产生挤压及切削力而导致的芯线损伤。◆激光加工方式对激光能量的精准控制,使得剥切线材更准确干净;激光聚焦精细,加工极细同轴线(如0.5mm以下)更具优势及可行性。◆金属、非金属对不同激光波段的能量吸收(金属材料易吸收1064nm波段激光,不易吸收10640nm波段激光,非金属材料相反),使用不同波段激光更易于实现线缆不同层的剥切;紫外聚焦光斑更细,复合金属非金属材料剥切更好。适用领域: 该系统适用于医疗器械、手机、笔记本电脑、摄像机、数码相机等主流的高端的微电子行业内部线材加工。样品图片:
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