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立式双工位激光锡焊机器人可实现自动送锡丝/点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;系统由半导体激光器、立式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;双工位激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;该设备主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。




产品名称:

华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机

上市日期: 2018-10-15

立式双工位激光锡焊机器人可实现自动送锡丝/点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;系统由半导体激光器、立式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;双工位激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;该设备主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。




立式双工位激光锡焊机器人介绍:


设备型号:HVD5442W

设备型号:HVD5442P-T


1、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;

2、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。



设备功能:华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。


技术特点:

1、双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;

2、系统由华瀚半导体激光器、立式四轴工作台、视觉定位系统、华瀚激光独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;

3、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。


设备主体结构:

激光焊锡机器人-立式双工位(锡丝/锡膏)


设备特点:



◆激光焊接,速度快,效率高。

◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够进行精密焊接。

◆使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。

◆设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。

◆可精确、快速调整加热曲线。

◆非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。

◆无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。

◆加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。

◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

◆焊接烟尘少。

◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。

◆可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。



适用领域:


华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。


样品图片:

HGLT542 激光焊锡系统


立式双工位激光锡焊机器人技术参数:


名称

规格

型号

HVD5442P-T

HVD5442W

焊接类型

激光点锡膏

激光送锡丝

设备外形尺寸(mm)

920X1020X1800(不带报警灯)

激光器波长(nm)

915

最大激光输出功率(W)

40/60/100/200(可选配)

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±5℃(标配)

响应时间1ms,检测精度±5℃(可选配)

加工范围(mm)

450*350

光纤芯径(um)

105/135/200(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

2.0

激光位移传感器

可选配

定位方式

同轴视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.3/0.5

平台行程(mm)

X=500、Y=400*2、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.02

冷却方式

风冷


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