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日期: 2019-03-06

3C行业应用

3C产品即计算机(computer)、通讯(communication)、消费电子(consumerelectric)的统称。随着技术的发展,通讯设备要求体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越大,传输速率越来越高。传统的焊接技术对于焊盘之间边距较小,小于0.2mm,Hot bar焊接较为困难,焊接...

方案概述

  • 背景分析
  • 方案特点
  • 应用领域
  • 实例展示

3C产品即计算机(computer)、通讯(communication)、消费电子(consumerelectric)的统称。随着技术的发展,通讯设备要求体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越大,传输速率越来越高。传统的焊接技术对于焊盘之间边距较小,小于0.2mm,Hot bar焊接较为困难,焊接时容易造成连锡;由于传统的焊接是接触性的焊接,极易产生应力积压,从而影响通讯速率。且刀头需定期更换,对焊接空间自由麟要求较高。因此在光通讯行业迫切需要技术革新。

恒温激光焊接能够较好地解决Hot bar焊存在的问题,其优势在于:

1、非接触式焊接,无应力和污染,尹温快,热影响区域小;

2、X-Y-Z多轴联动,焊点加工分层学理,PC控制,可视化操作;

3、温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准、精确焊接;

4、可接入自动化线体;

5、激光焊接适合高密度微小焊盘焊接,最小焊点直径约0.1mm,最小间距约0.1mm。


激光锡膏焊接的特点

相当于其他几种激光锡焊方式,激光锡膏焊接适合焊点较小较密集的产品,如软硬板之间的焊接、线材焊接、焊盘预上锡等。缺点是焊接后松香、锡渣残留较多,使用成本较高。


3C领域主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。


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