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华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程,双工位激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密点锡膏装置、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。


产品名称:

华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机HDS5332P-T

上市日期: 2022-12-12

华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程,双工位激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密点锡膏装置、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。


华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机HDS5332P-T

华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊介绍

设备型号:HDS5332P-T

 

1、华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;

2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。气动精密点锡膏装置、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。

 

 

设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

 

技术特点:

1、 双工位点锡膏激光锡焊接,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;

2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密点锡膏装置构成;

3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。


设备特点:

◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。

◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。

◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。

◆ 可精确、快速调整加热曲线。

◆ 非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。

◆ 无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。

◆ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。

◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆ 可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。

◆ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

◆ 焊接烟尘少。

◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。

◆ 可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点;手持编程器16MB,可存储焊接文件,在多台机器互相拷贝文件尤其有用。


名称

规格

型号

HDS5332P-T

焊接类型

激光点锡膏

设备外形尺寸(mm)

770mm×640mm×820mm

激光器波长(nm)

915

最大激光输出功率(W)

40/60/100/200(可选配)

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±5℃(可选配)

加工范围(mm)

200*200

光纤芯径(um)

105/135/200(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

1.5

定位方式

同轴视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.3/0.5

平台行程(mm)

X=500、Y=300*2、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.02

冷却方式

风冷


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