激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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华瀚半导体激光器-立式HLD200A因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

产品名称:

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

上市日期: 2024-10-29

华瀚半导体激光器-立式HLD200A因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

立式半导体激光器特点:

★ 立式设计,结构紧凑,适合桌面型工作台或其他激光器外置式应用;

★ 采用高性能半导体激光模组,光电效率高,长期工作激光输出衰减小;

★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;

★ 可应用于点焊或连续焊;

★ 可配置触摸屏单独使用或通过串口与其它设备连接动态修改参数;

★ 可配合专用送锡控制器,实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;

★ 激光器与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络,可实现远程控制;

 

适用领域:

小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。

 

半导体激光器特点:

★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;

★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;

★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);

★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;

★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;

★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;

★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;

★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;

★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;

★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;

★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;

★ 无消耗器件,维护简便;

★ 结构简单,体积小,系统稳定;

★ 焊接烟尘少;

 

应用行业以及样品图片:

 

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

华瀚半导体激光器-立式HLD200A

 


华瀚半导体激光器-立式HLD200A技术参数:


激光器型号

HLD200A

最大激光输出功率(W)

200

波长(nm)

915

光纤长度(m)

3/5/10(可选配)

光纤芯径(um)

135

光纤接口

SM905

预存激光程序

30

电力需求

AC220V、50HZ

整机功率(KW)

1.0

电气接口

Ethernet,IO口(24V)

定位方式

同轴CCD

外形尺寸(mm)

490(长)*177(宽)*353(高)

安装方式

立式

冷却方式

内置一体风冷

温度

10-35

湿度

最高76%@25℃无凝水


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