激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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时间: 2018 - 10 - 30
设备特点:◆ 激光锡焊能量集中,渗透性强,焊接更牢固,效率比较高。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆ 可精确、快速调整加热曲线。◆ 非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。◆ 无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。◆ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。◆ 可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。◆ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。◆ 焊接烟尘少。◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。◆ 可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点。
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