设备特点：
◆ 激光锡焊能量集中，渗透性强，焊接更牢固，效率比较高。
◆ 使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。
◆ 设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象。
◆ 可精确、快速调整加热曲线。
◆ 非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。
◆ 无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。
◆ 加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。
◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。
◆ 可适应预上锡，锡膏，锡丝等不同应用场合。
◆ 焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。
◆ 焊接烟尘少。
◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。
◆ U盘读写功能：使用FAT32文件系统。
◆ 可存储1000个焊接文件，每个文件4000个编程点。