激光锡焊在各行各业已经有了明显的上升的趋势,其主要优点在于激光加工精度高,光斑可以达到微米级别,加工易于程序控制,精度远高于传统工艺,虚焊风险小,激光锡焊为非接触焊接,不存在接触焊导致的应力;细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时同样易于加工,激光锡焊为局部加热,热影响区小,激光锡焊无静电威胁。由于优点突出,针小焊点的产品激光焊接就容易很多,如图所示,此产品焊点在0.5mm,要求100%透锡,不能烫伤元器件,不能炸锡珠等等。但用激光锡焊轻松解决此问题。不存在效率问题,良率高,目前批量生产良率在99%。
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2023
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针对有倾斜角需要焊接的产品,选对焊接工艺尤为重要,目前市面上的烙铁焊锡,高频焊锡,波峰焊,过高温炉等等。 针对电子手表侧面焊接,产品焊点小,加上焊接角度,目前采用激光焊锡更加合适。 激光锡膏焊接的原理是通过气动针筒把锡膏点在焊点上,在通过激光加热融化锡膏,使其锡膏附着在焊盘上。对于这种侧面焊接,可以让激光倾斜焊接,保证不烫塑料,保证锡量的一致性。 华瀚激光在锡焊工艺有很深研究,经验丰富,针对不同的产品和客户要求会提出一套最合适的焊接方案。
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2022
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华瀚激光以技术创新和掌握核心技术为源动力,坚持不懈开发尖端的激光焊锡等相关设备。在同行业中已经成为首屈一指的激光锡焊装备专业制造商。我们倾听客户的声音,满足客户的需求,进一步完善和升级产品服务,以技术及精益的生产装备为目标,树立行业领先地位。我们以人为本,精益管理,吸收人才,以现代化的管理理念和科学创新精神为本,为实现企业的永续经营提供可靠的保障和动力。华瀚激光将一如既往的以优质的产品、合理的价格、竭诚的服务,热情忠实地与新老客户合作,帮客户创造价值,分享发展机遇,共创美好未来!
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激光锡焊的优点;非接触式焊接;不会产生物理损伤和应力,受大型元器件和障碍物的影响极小,激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节;可精准控制各个焊点的各项参数,焊接可靠性高;只对焊点局部加热,具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。无静电威胁,节能环保,操作简单,维护方便。无烙铁头损耗。可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。激光锡焊在行业的应用越来越多,其工艺的方法也越来越多,锡丝,锡膏,锡球,锡块,锡环等等,但成本最低的就是锡丝,锡丝的应用最为广泛,采用双送锡的工艺优点主要是针对大的焊盘插针来使用,大焊盘需要的锡量多,送锡时间长,锡丝在融化的时间过程会导致助焊剂的蒸发,导致锡的流动性变差,出现焊盘流不满,或者锡氧化的情况,加上双送锡加快送锡的时间,保证锡的流动性,提高焊接效率等等。
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锡焊接应用方面,激光锡焊在行业的应用已经非常成熟,其主要焊接工艺分锡丝,锡膏,锡球,预上锡焊等,锡丝的工艺较较难,但机台的设计成本最低,锡丝的成本也是最低的。锡丝焊接工艺一般为单送锡焊接,双送锡焊接的工艺市面上偏少,增加一个送锡机,就会增加送锡的控制难度。一、要保证焊接位置的准确性比单送锡要更高,二、多一个送锡机,就会多一个送锡的风险。单送锡优点;调试简单,送锡工艺调试也先对简单,针对焊盘小,插针孔小的产品用单送锡就可以满足,其主要是焊盘小锡在焊接过程中的流动时间不长,锡不容易氧化。双送锡焊接优点;针对焊盘大,焊盘孔大的采取双送锡,送锡时间短,锡在焊接的过程不容易氧化,保证锡的流动性。
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