CCS为Cells Contact System英文缩写，简单一点就是电池的集成母排， 锂电CCS分别有信号采集组件、塑胶结构件、铜铝排等构成，通过激光焊接把铜铝排与多组电芯串并联，并采用激光焊接或者热压焊接等工艺流程把多组FPC与铜铝排、塑胶结构件等连接从而构成电气连接与信号检测结构部件。 目前，CCS集成母排不仅有传统的线束方案外，更发展出了PCB、FPC等更加集成化、轻量化的方案，而且，更具成本优势的FFC、FDC方案目前也在行业逐渐推崇，加工工艺有激光铆接、热铆、热压等，涉及的材料包括热压绝缘膜、铝排，镍片、吸塑盘、注塑支架、PCB/FPC/FFC组件等 为让大家更加了解新能源电池CCS产品产业链，以下图示会更加清晰的了解到目前处于50强的CCS制造商及分布，具体如下图：而设备相关企业主要包括：热压覆膜设备主要供应商：激光焊接设备主要供应商：新定源机电设备有限公司大族激光智能装备集团有限公司深圳比昂电子设备有限公司深圳市联赢激光股份有限公司深圳市鑫台铭智能装备股份有限公司苏州迅镭激光科技有限公司深圳市赛柏敦自动化设备有限公司深圳市华瀚激光科技有限公司精科电子自动化设备有限公司深圳市海目星激光设备有限公司佛山市亨力豪机械有限公司深圳市智丰设备科技有限公司 ...
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2023
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作为一个重视研发的高科技企业，华瀚激光在研发方面不断投入，也获得一个又一个的专利证书，也是华瀚激光作为一个高新企业的重要体现。 近日，我司激光锡焊机（在线式CCS组件）（专利号：ZL 2023 3 0104743.3）与镍片激光焊接机（双工位CCS组件）（专利号：ZL 2023 3 0104723.6）两个专利证书顺利拿证。 激光锡焊机（在线式CCS组件）（专利号：ZL 2023 3 0104743.3）为华瀚激光专门针对FPC柔性电路板行业激光焊接而研发的一款机型，主要是针对柔性电路板的激光焊锡及镍片与柔性电路板的激光焊接工艺。采用华瀚激光自主研发的半导体激光器作为能量源，通过全自动化载台来实现激光焊接工艺，并作为线式工作台，完全可与客户的流水线对接，极大的提高了工作效率。 镍片激光焊接机（双工位CCS组件）（专利号：ZL 2023 3 0104723.6）为华瀚激光针对新能源锂电行业研发的一款重磅机型，销售量突破上百台，主要用于焊接锂电CCS连接板上面镍片与铝板。采用进口一千瓦的光纤激光器以及独创的自动化运行平台。最快可实现0.3秒一个焊点。目前已经在数十家新能源制造企业顺利运行。
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2023
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现在已经是三伏天的头伏，天气是一年之中的最热的季节。炎炎夏日，外边是太阳直射的36°高温。但在华瀚激光的车间里面却是另一种热。 华瀚激光注重于激光焊接技术的革新与深度研发，在金属激光焊接机与激光锡焊设备方面有着领先同行技术优势。在今年同行普遍低迷的情况下，华瀚激光在CCS镍片激光焊接机与激光焊锡机方多点开花，订单反而出现井喷现象。 图一，CCS镍片激光焊接机进入批量化生产 华瀚激光研发的CCS镍片激光焊接机针对于锂电行业的CCS连接板的焊接，因其焊点美观，牢固，效率高，成品率高，得到了众多新能源行业客户的一致推崇，在广东，江苏，福建等新能源行业密集的区域，华瀚激光的CCS镍片激光焊接机到处可见。新进入新能源行业的企业在选设备方面优选华瀚激光的设备。而如今，这一明星机型也已经进入批量化生产阶段。华瀚激光的CCS镍片激光焊接机及配套电测AOI检测机型目前订单生产已排满两个月。 图二，桌面式激光焊锡机已经完成批量生产等待调试 华瀚激光桌面式激光焊锡机因其价格不到华瀚...
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蓝牙耳机里面的PCB电路板空间非常狭窄，且集成了电子元器件及连接件等，外壳又多为塑胶外壳。怎么焊接里面的电子元器件的连接件成了行业内比较大的一个难题。 采用回流焊进行加工性价比非常的低，使用耗材多，且因为蓝牙耳机的电路板非常小，且焊点量也小，购买一台回流焊设备来进行加工第一购机成本非常高，另外加热炉里面的锡料成本也非常高，所以在蓝牙耳机行业里面使用回流焊来进行加工确实是入不敷出。 采用人工烙铁焊接来进行加工，第一人工成本越来越高，然后耳机电路板的焊点非常小，烙铁头远远大于焊点范围，就导致焊接不准确且浪费了太多焊材，加之边缘部分为塑胶件，一不小心就容易烧掉边缘部分的塑胶件，且使用人工焊接效率非常地，良率也根据所加工人员的熟练程度而左右。所以，比较大的蓝牙耳机生产商也不会选择使用人工烙铁焊接方式。 激光焊锡机的特点是光斑可以自由调节，可根据焊点的大小来调整合适的激光光斑，而且激光焊锡机主要工作方式是无接触焊接，在融焊锡料的同时可以避免烧损边缘的塑胶件。而且激光焊锡机的温度可以调节，在焊接的同时也不会烧损其他基材，激光焊锡机采用夹具来控制位置，员工只需把需加工的产品放置在夹具上面即可，然后通过激光焊接来完成焊接动作，属于精密焊接，良率...
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2023
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双头双工位激光焊锡机 激光焊锡设备的工作原理是运用激光作为能量源，通过激光传输装置与激光出光装置，将能量聚焦于焊接区域，通过激光加热，熔化焊材，完成焊接。可替代传统电铬铁焊接，避免了传统工艺的锡量不均、焊点拉尖、频繁更换铬铁头等问题。并能够融合自动化控制技术，以及送锡丝/点锡膏/送锡球等辅助焊接技术，使之更加高效。 激光锡焊机按照锡料状态主要有点锡膏激光焊锡机、送锡丝激光焊锡机以及锡球激光焊接机三种类型。相比传统选择性波峰焊、手工烙铁锡焊等锡焊工艺，激光锡焊设备的光源主要为波长为808-980nm的半导体光源。由于半导体光源属近红外波段，具有良好热效应，主要特性为光斑均匀，能量持续，对焊接加工区的加热均匀、能够快速升温，加之焊接特点为无接触焊接，具有焊接效率高、焊接位置可精确控制、焊点一致性好等优势，非常适合小微型电子元器件、复杂电路板及PCB板等微小复杂结构零件的精密焊接。 激光焊锡机一般由激光器、激光焊接头、送锡装置、温控系统、实时监控装置及运动控制部件组成，上游主要是激光器，激光焊接头送锡装置以及控制软件和相关零部件厂商构成；中游一般为激光焊锡机产品研发与生产组装企业构成；下游主要为需求行业，包括IT行业的手机摄像头模组焊接、手机背光灯焊接、数据线焊接、航空插头焊线电脑显示屏PCB焊接、耳机插头焊接、音响PCB焊接等；汽车行业的微型电机焊接...
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