激光锡焊市场增长迅猛。然而激光锡焊技术难度大，尤其是焊点精确度要求很高的熔滴焊接，国内同类产品稀少，而且技术不成熟，国外类似产品也是凤毛麟角，售价极高。
HSWM01型激光送丝焊接系统由多轴伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。公司结合大量工艺研究，独创了激光送丝控制系统，该系统能够精确控制激光功率和送丝量，确保了焊接成品率和设备的稳定性。模块化的设计让设备适应性更强，可搭配自动化流水线或各种复杂工作站。
该焊接系统用于传统焊接技术难以适应的产品：车灯焊接、微型电机焊接、耳机插头焊接、电路板焊线、接插件焊线。
HSWM01型激光送丝焊接系统设备具有结构简单，体积小，系统稳定，维护简便等特点，并且使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷；设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象；可精确、快速调整加热曲线；非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动；无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间；加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合；可适应预上锡，锡膏，锡球，锡丝等不同应用场合；焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合；焊接烟尘少。更适合目前市场对激光送丝焊接系统的要求。
HSWM01型激光送丝焊接系统采用同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程；并且三维空间可直线插补、三维空间圆弧插补。 还附带U盘读写功能，使用FAT32文件系统。可存储高达1000个焊接文件，每个文件4000个编程点；手持编程器16MB，可存储焊接文件，在多台机器互相拷贝文件尤其有用。