随着电子元器件小型化引脚的密集化，以及热敏感电子元器件的出现，传统的软钎焊工艺已经难以满足电子元器的连接需求。因此，激光锡焊这种更为先进的焊接工艺应运而生。而且， 稳定性好的激光锡焊不仅可以完美解决传统工艺存在的难题还能实现异型焊点的焊接，下面就来了解激光锡焊可以实现哪些异型焊接。

1、定量焊接

某些元件在焊接的时候因为有一些特殊的要求，所以需要焊点的焊锡量达到一定的量值。在这种情况下如果采用电烙铁这种传统工艺来焊接是无法实现的，但是，采用激光锡焊来焊接时只要续进焊点处所要求的焊锡量即可满足定量要求。

2、深孔焊接

某些特殊元件需要在深而且小的孔底进行焊接，但是，电烙铁难以探入孔底的，而且焊点的位置也不容易找准确。利用激光锡焊来进行深孔焊接的时候，激光锡焊系统发射出来的激光束非常细，所以可以轻易的深入到深孔底部，而且焊接的时候还不会对元器件的其他部位造成损伤。

3、微型焊点焊接

有些特殊的元器件要求在焊接时拥有极小的焊点，如果焊点太大就会影响周围其他元件以及仪器的使用性能。这个要求对于传统焊接工艺来说是很难做到的，但是对激光锡焊来说则是轻而易举，因为激光焊点的大小可以由聚焦激光束来进行调节，从而实现微型焊点的焊接。

通过上文的介绍大家不难看出来，激光锡焊可以实现很多传统工艺不能实现的焊接类型，特别是一些要求比较特殊的异型焊点，售后服务质量好的激光锡焊系统都能够轻松的实现，不仅能够保证异型焊点的焊接质量，而且还不会对元件周围产生不良影响。