随着科学技术的进步和激光锡焊精细工艺的不断发展，主要基于传统热源的焊接工艺已不能满足现有和未来电子设备组装和装配工艺的需要。技术先进的激光锡焊公司提出新的解决方案，其中激光焊接具有适应焊料多样性，非接触性，柔性等特点广泛用于PCB板，FPC插座件和安装件等焊接。下面介绍一下激光锡焊的主要特征有哪些？

1、能实现产品的高精度和高质量焊接

激光锡焊系统使用低峰值功率的半导体激光器，可以满足焊接等低熔点焊料的焊接要求。非接触式热源同步送丝，光斑小受热面积小，很大程度地减少焊点周围的损坏。激光锡焊通过激光光纤传输并聚焦后连续熔化并散布到工件垫上以实现用户产品的高精度和高质量焊接。

2、温度的反调节更加准确

激光锡焊系统集成自整定功能，并通过系统的自整定反馈相关值，使温度反调节更加准确，调试更加方便。激光锡焊的小激光束代替了烙铁头可以在很小的空间内进行加工。根据锡材料的状态可以将其概括为三种主要形式，分别是锡线填充，锡膏填充和锡球填充。

3、焊接同轴温度控制系统实时反馈温度

激光锡焊系统实时监测和记录焊接温度曲线可以调节红外测温仪的光斑，更好地满足不同尺寸焊点的焊接需要。激光锡焊系统占用空间小，散热好，安全防护等级高，耗材少维护简单，使用成本低。针对产品焊接点能量需要的差异系统可以在同一程序下编辑多组焊接温度曲线，并调用不同的温度曲线来焊接不同的焊接点。

总而言之，激光锡焊的主要特征分别是能实现产品的高精度和高质量焊接、温度的反调节更加准确、焊接同轴温度控制系统实时反馈温度。质量可靠的激光锡焊系统可以实现自动送丝且同时焊接过程，通过系统集成开发大家为客户提供高效可靠的激光焊接工艺。