半导体激光器焊接原理
使用半导体激光器件直接产生激光，通过光纤传输到焊接工位，通过焊接头聚焦，将激光能量传输到工件表面，实现非接触式加热焊接。
使用半导体激光器焊接的特点
l 激光效率高，能量稳定，输出功率衰减低。
l 可直接控制送丝模块或锡球模块。
l 可编程并保存多组焊接程序，以适应不同的焊接产品。
l 可精确，快速调整多段加热曲线，极大的提高焊接质量。
l 非接触焊接，隔绝静电损伤，无接触应力。
l 加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损伤和热变形。
l 焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。
l 无消耗器件，维护简便。
l 焊接烟尘少。
使用半导体激光器焊锡的工艺选择及优缺点
焊接方式 | 优点 | 缺点 |
预先镀锡 | 结构简单，特别适合PCB与焊接线 | 无法焊接IC等多管脚产品 |
预先镀膏 | 工艺简单，可满足绝大多焊接应用 | 多一道点锡膏工序，容易产生飞溅，有残余锡膏，对于高密度锡盘容易产生搭焊。 |
送锡丝 | 特别适合大焊点应用，可精确控制送锡量，可实现不同大小盘的焊接 | 结构复杂不适合小焊盘焊接 |
送锡球 | 送锡量高度一致，焊接效果好，可实现在大焊盘上进行小焊点成型焊接，最适合精密焊接，焊接速度快 | 无法实现不同大小焊盘的焊接，设备投入成本高 |
华瀚激光在半导体激光器焊锡机的优势
l 华瀚激光能够独立开发多种功率的半导体激光器以及蓝光激光器，拥有激光器核心技术。华瀚激光的半导体激光器具备智能可编程功能，可任意编辑功率曲线，且性能更加稳定。
l 华瀚激光把送丝的控制融入到半导体激光器的控制之中，大大提升了送丝控制的精度和相应速度。
l 华瀚激光独立开发出了自己的同轴温度反馈系统，该系统能够实时，精确的控制焊点温度，防止烧板，大大降低了焊接工艺的调试难度，使得激光焊接设备的使用更具智能化。
l 华瀚激光的研发团队从2002年就开始了激光焊接工艺的研发，是国内激光焊接技术的先锋，积累了大量的激光器技术和激光焊接工艺知识，为开发出稳定的，高效的激光焊接设备夯实了基础。