华瀚手柄式双工位（锡丝/锡膏）激光锡焊机介绍：

设备型号（送锡丝）：HHT5332W

设备型号（点锡膏）：HHT5332P

华瀚手柄式双工位（锡丝/锡膏）激光锡焊机由手柄示教器、华瀚半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点，用激光头取代烙铁头，既节省烙铁头的消耗，又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺，可以搭配不同的配置，能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

1、华瀚手柄式双工位（锡丝/锡膏）激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程；

2、本系统通过系统的集成开发，为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体，能实现自动送锡丝，激光通过激光器光纤传输聚焦后，照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡，形成稳定可靠焊锡效果。

设备功能：该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同，可以搭配不同的配置，能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

技术特点：

1、 双工位送锡丝激光锡焊，两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区，提高效率；

2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、手柄式控制系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成；

3、 系统采用触摸屏、手柄示教器，系统对产品机械定位并焊接，操作员只需安装和拆卸夹具，操作方便简捷。

应用领域：

华瀚手柄式双工位（锡丝/锡膏）激光锡焊机主要用于SMT后段工序，传统方式难以加工或效率、良率较低，有自动化需求的场合，可以代替各种烙铁焊接、部分回流焊和热压焊等。广泛应用于汽车电子行业、3C行业、PCB行业、光通讯行业等等，目前主要针对于焊盘较大，pcb焊盘散热不大，产品一致性好，夹具定位精准。

设备结构：