背靠背激光焊锡膏设备介绍：

设备型号：HBS792P

1、华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机可实现自动上锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程；

2、华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机通过系统的集成开发，为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密气压点胶阀、 半导体激光器、温度反馈和控制系统集成一体，能实现自动点锡膏，激光通过激光器光纤传输聚焦后，照射预上锡工件表面恒温熔锡，形成稳定可靠焊锡效果。

设备功能：华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机主要用于效率、精度要求较高的场合。能够同时进行点锡膏与焊接与一体的激光锡焊机。

技术特点：

1、背靠背自动点锡膏激光锡焊，在点锡膏的同时可进行激光焊接，两个夹具分别交替往复的进入工作台内部的点锡膏区与焊接区，大大提高效率；

2、系统由半导体激光器、立式六轴工作台、视觉定位系统、温度反馈系统、独创的激光锡焊控制系统和气动针筒式点锡膏系统构成；

3、系统采用触摸屏、工控机控制，系统对产品自动定位并焊接，操作员只需安装和拆卸夹具，操作方便简捷。

设备结构：

设备特点：

◆激光焊接，速度快，效率高。

◆自动点锡膏系统，无需额外印刷锡膏设备与工艺，大大节约生产空间与工艺过程。

◆自动视觉定位，焊接位置，点锡膏位置精度极高。

◆伺服模组、研磨丝杆，设备精度大大提高，能够进行精密焊接。

◆使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。

◆设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象。

◆可精确、快速调整加热曲线。

◆非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。

◆无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。

◆加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。

◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。

◆焊接烟尘少，无需辅助空气净化设备。

◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能，方便批量设备复制工艺过程。

适用领域：

华瀚背靠背型激光锡膏锡丝焊接一体机主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。

样品图片：