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日期: 2019-03-06

激光焊锡在印制电路PCB的应用

印制电路板是电子信息产品的基础,因此印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品,包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下,PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。近几十年来,集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印...

方案概述

  • 背景分析
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印制电路板是电子信息产品的基础,因此印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品,包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下,PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。近几十年来,集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步,印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板,因此,高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展,激光在PCB行业内的应用也在不断增加。


激光送丝焊接的特点

相当于其他几种激光锡焊方式,激光送丝焊接适合焊点较大(直径0.6mm以上)的插脚类产品焊接,焊接速度更快,性价比更高。缺点是不适合焊点较小要求的焊接。


该焊接系统广泛应用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线等等,能够有效地减少人工操作,提高产品良率。


PCB行业应用

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一副蓝牙耳机,小到能塞进耳朵,拆开却是一个五脏俱全的微型电子世界:电池、咪头、扬声器、柔性板,几十个电气连接全靠焊点连起来。这些焊点大多只有零点几毫米,旁边就是怕热的电池和振膜。焊得好不好,直接决定音质、续航和使用寿命。蓝牙耳机焊点为何难伺候耳机内部的焊接,绕不开三个关键词:小、密、怕热。焊盘普遍在毫米级以下,引脚间距窄到以丝米计;多根引线挤在狭小空间里,锡膏稍多就出现连锡短路;电池、咪头、扬声器振膜都是热敏部件,热量多一分,轻则性能衰减,重则直接报废。传统烙铁焊靠接触传热,烙铁头压在焊点上,一来有机械应力,容易带偏引线、顶移位元件;二来热量从一点慢慢向外渗,很难不波及周边。虚焊、连锡、元件移位,很多耳机不良品的根源,恰恰就出在焊接这一环。而且手工焊接高度依赖老师傅的手感,同一批产品的一致性很难保证。对于蓝牙耳机这种每天贴身使用、经常磕碰的产品,焊点的可靠性就是产品的可靠性——焊点松了,声...
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一块近25米长的CCS组件——电池连接系统的集成母排,140个热铆点、60个镍片焊点、几十根PIN针,从载板进入产线到检测合格自动下料,中间要过几道关卡?热铆固定、激光焊接、综合电测、AOI外观检测。过去,这样的产品要在多台单机、多名熟手间流转;现在,它在一条约25米长的整线上一次走完——且成熟落地客户现场。自动化不仅“省人”,更是“质量”整线7个工位,只有上料和下料需要作业员,中间的热铆、焊接、电测、AOI全部无人化。如果只算人力,这条线似乎只“省了几个人”,但账不是这么算的。真正值钱的,是中间这四道工序不再依赖人的手感:铆头温度由闭环温控决定,焊点位置由视觉飞拍锁定,检测判定由仪器完成。老师傅退休了,工艺还在;人员流动了,标准不变。自动化换来的不仅是“少用人”,而是“质量不随人走”。质量设计进每个环节一条线的良率,不是靠最后一道AOI“检”出来的,而是每一道工序都在为下一道兜底。热铆工...
2026 - 10 - 08
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在PCB通孔元件焊接里,最费人的往往不是"熔锡"这一下,而是熔锡之前——谁来把锡环一个个精准套到针脚上。这台背靠背激光锡环焊接机,把这件事从人工手里接了过来。背靠背:一面焊、一面自动下环做电子制造的都熟悉这个场景:一块板上几十上百个通孔针脚,连接器、插件、功率件林立。传统做法是人拿着锡环一个个喂上去,再拿烙铁熔。喂偏、喂多、喂少全靠手感,烙铁头走一遍,周边塑料和敏感器件跟着受热;到了批量阶段,效率和返工率基本押在操作工手上。所以这道工序真正要解决的,不是"怎么把锡熔掉",而是怎么让锡在没人手介入的情况下,每一次都精准落在同一个位置。熔锡只是结果,送料和定位才是前提。这台设备最大的特点就是"背靠背":一台机身当两面用。正面是激光焊接工位,龙门式横梁带动激光头移动,台面上是双工位平台,配CCD 视觉光源,显示屏实时回传焊点画。背面是自...
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