激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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型号:
时间: 2018 - 10 - 25
华瀚转盘式双工位激光镍片点焊机介绍:华瀚转盘式双工位激光镍片点焊机主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用旋转双工位布局,激光加工的同时可以进行上下料,大大提高了生产效率。设备可配置进口激光器,能够自劢控制激光焊机进行视觉定位、激光测距、激光点焊或者连续焊。技术特点:旋转双工位上料组装,配置振镜焊接系统,提高焊接效率;进口IPG单模激光器,成熟稳定,光束质量好;配备高精度CCD,保证组装及焊接的精度; 配备激光测距仪,保证激光加工焦点的一致性,提高焊接的质量; 可与客户MES系统通讯,自动完成产品数据的上传和追溯。应用领域:新能源行业锂电池模组CCS镍片激光焊接。样品图片:
型号:
时间: 2024 - 08 - 19
设备型号:HLD200A插箱式半导体激光器特点:1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 ;4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;5、适合点焊或连续焊; 6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数; 7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。 适用领域:小功率半导体激光器适用于汽车行业的车灯焊接、微电机焊接、连接器焊接等,以及电子行业的耳机插头焊线、电路板焊线、接插件焊线和塑胶件焊接等等。 半导体激光器特点:★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);★ 可编程并保存多...
型号:
时间: 2019 - 09 - 28
华瀚激光镍片焊接机流水线介绍:华瀚激光镍片焊接机流水线主要用于电池模组CCS镍片的激光焊接。设备采用流水线式布局,能够在线加工,节省了人工搬运工作。设备可配置进口激光器,能够自动控制激光焊机进行视觉定位、激光测距、激光点焊或者连续焊。技术特点:流水线上料组装,配置振镜焊接系统,提高焊接效率; 进口IPG单模激光器,成熟稳定,光束质量好;配备高精度CCD,保证组装及焊接的精度; 配备激光测距仪,保证激光加工焦点的一致性,提高焊接的质量; 可与客户MES系统通讯,自劢完成产品数据的上传和追溯。应用领域:能源行业锂电池模组CCS镍片激光焊接。样品图片:术
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
立式单工位激光焊锡系统介绍(可选送锡丝或点锡膏):设备型号(送锡丝):HVS542W设备型号(点锡膏):HVS542P-T1、立式单工位送锡丝激光锡焊机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:该设备主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 设备结构:1、系统由华瀚半导体激光器、立式三轴防护罩工作台、视觉定位系统、华瀚独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;2、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 激光锡焊能量集中,渗透性强,焊接更牢固,效率比较高。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。◆ 可精确、快速调整加热曲线。◆...
型号:
时间: 2022 - 12 - 12
华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机介绍:设备型号:HDS5332P-T 1、华瀚桌面式双工位点锡膏激光锡焊机可实现自动点锡膏、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、本系统通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。气动精密点锡膏装置、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动点锡膏,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。  设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。 技术特点:1、 双工位点锡膏激光锡焊接,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、 系统由半导体激光器、桌面式四轴工作台、视觉定位系统、独创的激光锡焊控制系统和精密点锡膏装置构成;3、 系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备特点:◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。◆ 设备可预存多...
型号:
时间: 2022 - 12 - 01
产品介绍 华瀚激光锂电池模组汇流排焊接机用于电池模组汇流排的激光焊接。设备采用双驱龙门结构,大幅面滚珠轴承台板。 设备采用激光振镜焊接,可配置光纤连续激光器,能够自动控制激光焊机进行激光点焊或者连续焊。 技术特点 1、采用开放式大龙门双驱结构(可选配防护罩);2、配备高速振镜系统,保证激光加工焦点的一致性; 3、可不客户MES系统通讯,自动完成产品数据的上传和追溯; 4、采用伺服控制系统,闭环控制; 5、采用一线品牌光纤激光器,性价比较 应用领域 新能源行业方形电池模组或软包电池模组汇流排的激光焊接 样品/产品展示
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时间: 2022 - 06 - 20
华瀚FPC柔性线路板在线式激光焊接机介绍:华瀚FPC柔性线路板在线式激光焊接机可以把镍片,电阻与FPC通过锡焊焊接在一起。FPC先印刷好锡膏,采用激光焊接。设备使用的激光器:华瀚半导体激光器为华瀚激光自主研发的针对激光焊接的专用激光器,因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。 半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。半导体激光器如下图所示:华瀚半导体激光焊接机特点: 1、激光焊接加热区域小,可实现精确焊接。 2、激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响。3、相对其他激光器性价比更高。 4、体积小,安装方便。 5、激光输出曲线精确可控,最大限度降低元件的热输入。6、系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。
型号:
时间: 2020 - 11 - 29
产品介绍:华瀚激光锂电池防爆片双工位焊接机为华瀚激光研发的用于方形、圆形动力电池防爆片和密封钉焊接的锂电池行业专用智造设备。设备采用平行双工位布局,在进行激光焊接的同时可以进行上下料,大大提高了生产效率。 设备可配置光纤联系激光器,振镜系统,能够自动控制激光焊接装置进行激光测距、激光点焊或者连续焊。 技术特点:1,  采用直线并行双工位上下料布局,有效地提高生产效率;2,  配备封闭式烟雾净化系统,抽尘效果好,烟尘少;3, 配备激光测距仪,保证激光加工焦点的一致性,提高焊接的质量;4, 配置振镜激光焊接系统,提高焊接效率;5,可不客户MES系统通讯,自动完成产品数据的上传和追溯。 应用领域:新能源行业锂电池电池盖板防爆片、密封钉的焊接 样品/产品展示:
型号:
时间: 2018 - 10 - 15
立式双工位激光锡焊机器人介绍:设备型号:HVD5442W设备型号:HVD5442P-T1、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机可实现自动送锡丝、激光熔锡焊接的整个工艺过程;2、华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的镭射锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。设备功能:华瀚立式双工位(锡丝/锡膏)激光焊锡机主要用于效率、精度要求较高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。技术特点:1、双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;2、系统由华瀚半导体激光器、立式四轴工作台、视觉定位系统、华瀚激光独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;3、系统采用触摸屏、工控机控制,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。设备主体结构:设备特点:◆激光焊接,速度快,效率高。◆伺服模组、研磨丝杆,设备精度大大提高,能够...
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