欢迎,来到深圳市华瀚激光科技有限公司官网!
服务热线: 400-175-2998
Solution 解决方案
浏览次数: 115
日期: 2019-03-08

激光精密焊接在军工行业应用

航空航天业严格的产品质量要求,由于大气以及外气层的一些特殊要求,必须严格保障航空航天产品的安全,在一些特殊的桥接电子上,必须保障无应力挤压和变形隐患,保障电子焊接无虚焊,集中度高,且体积小巧。由于传统刀片剥线方式存在潜在应力接触风险,航空航天线束连接器利用激光的加工特性(可只对外被切割,不伤及内导体...

方案概述

  • 背景分析
  • 方案特点
  • 应用领域
  • 实例展示

航空航天业严格的产品质量要求,由于大气以及外气层的一些特殊要求,必须严格保障航空航天产品的安全,在一些特殊的桥接电子上,必须保障无应力挤压和变形隐患,保障电子焊接无虚焊,集中度高,且体积小巧。由于传统刀片剥线方式存在潜在应力接触风险,航空航天线束连接器利用激光的加工特性(可只对外被切割,不伤及内导体金属线芯)进行加工,激光剥线已经成为航空航天连接器加工的必备工具。

传统的锡焊方式,不能满足一些特殊军工应用领域的加工需求,激光锡焊做为一种高精端的加工方式,无接触,无静电释放,无应力挤压,在一些特殊的应用领域,得到了有效应用,为祖国的建设添砖加瓦。


恒温高速激光锡焊系统配合现代回流焊工艺中可选择性焊接,尤其适用汽车电子焊接。

恒温高速激光锡焊系统是通过激光的高速偏转来实现焊接体的快速焊接,配套CCD同轴定位系统能自动识别焊接体,专门为现代回流焊技术配合研发生产的一款激光选择性焊接,从而实现了高效率,高精度的自动化生产。能应用在所有SMT的应用领域,与SMT相比,采用独特局部加热方式,焊接一个原件时,不会对其他元件产生热效应,能有效实现汽车电子精密化加工。

恒温高速激光锡焊系统特点:

1、同轴CCD成像系统,能满足视觉定位需求,有效的保证产品良率。

2、采用远心聚焦扫描系统,保证焊接的光束质量,确保光束的近垂直加工。

3、实时的温度反馈系统,可及时控制、调整焊点的温度,并能实时呈现焊接温度曲线,保证焊接的良率。

4、激光、CCD定位、CCD监视、测温头四点同轴,CCD摄像定位更精准。

5、全封闭科学设计结构,保证加工部件的空气洁净度,有效防止精密器件表面氧化度。

6、发展汽车工业是国家的根本利益所在,而引入并提高精密激光焊接技术对于推动汽车产业电子化升级而言意义非凡。  

7、恒温高速激光锡焊技术在汽车行业拥有先进的技术、成熟的方案和丰富的市场经验,确保实现产品最优品质。


军工领域主要应用于航空插头线材焊接、传感器焊接、电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。

军工行业应用

军工行业应用


军工行业应用


军工行业应用


News / 推荐案列 More
2019 - 03 - 06
点击次数: 595
随着人们对汽车舒适性、安全性和经济性要求的不断提高,车用电子设备正在不断增加以满足系统功能的拓展需求,但车内空间是有限的,那么解决矛盾的主要方向是将零件设计得尽可能小,在有限的空间内布局更多零件,因此制造厂商为实现节能与安全舒适的要求,不断的改进汽车线束和连接系统,使之有效减轻重量以及实现功能集成。汽车生产厂家又紧随市场发展开发了下一代微型化产品——微型连接系统。如此紧凑的结构,对生产工艺也就提出了更高要求,事实上,该汽车电子产品集合了多种高要求的生产工艺。工业技术革新的同时也意味着对传统加工业提出了巨大的挑战,汽车线束及连接系统的不断微型化改变,对汽车安全性的要求不断增加时,激光锡焊方式的发展无疑成为汽车电子微型化的重要利器。此外,汽车倒车雷达、车灯和气路控制阀等汽车部件在水密性或气密性方面都有较高的要求,传统机械结构固定、胶水密封、超声波焊接等已无法满足现有要求,而激光塑焊在防水、防气...
2019 - 03 - 06
点击次数: 707
3C产品即计算机(computer)、通讯(communication)、消费电子(consumerelectric)的统称。随着技术的发展,通讯设备要求体积越来越小,接口板包含的接口密度越来越大,传输速率越来越高。传统的焊接技术对于焊盘之间边距较小,小于0.2mm,Hot bar焊接较为困难,焊接时容易造成连锡;由于传统的焊接是接触性的焊接,极易产生应力积压,从而影响通讯速率。且刀头需定期更换,对焊接空间自由麟要求较高。因此在光通讯行业迫切需要技术革新。恒温激光焊接能够较好地解决Hot bar焊存在的问题,其优势在于:1、非接触式焊接,无应力和污染,尹温快,热影响区域小;2、X-Y-Z多轴联动,焊点加工分层学理,PC控制,可视化操作;3、温度反馈,实时监测焊点温度,恒温控制,精准、精确焊接;4、可接入自动化线体;5、激光焊接适合高密度微小焊盘焊接,最小焊点直径约0.1mm,最小间距约0....
2019 - 03 - 06
点击次数: 607
印制电路板是电子信息产品的基础,因此印制电路板的应用领域几乎涉及所有的电子产品,包括通信及相关设备、计算机及相关设备、电子消费品、汽车电子、航天电子等行业。在信息化、数字化的发展趋势驱动下,PCB 产业有着广阔的市场空间和良好的发展前景.   近几十年来,集成电路技术和电子信息产品日新月异的发展也带动着印制电路板技术不断进步,印制电路板从单面逐渐发展到双面、多层和挠性。由于新一代的电子产品需要密度更高、性能更稳定的印制电路板,因此,高密度化和高性能化是未来印制电路板技术发展的方向。随着印制电路板朝着精细化方向发展,激光在PCB行业内的应用也在不断增加。
联系我们
400-175-2998
0755-27779637
yanglili@huahanauto.com
中国·深圳·宝安·美盈福永智汇港5楼
wx
微信公众号
wb
微博
Copyright ©2019 - 2020 深圳市华瀚自动化设备有限公司
犀牛云提供云计算服务