激光焊锡机,镍片激光焊接机,半导体激光器厂家
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News 新闻资讯
  • 2022 - 06 - 29
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    关于开展广东地区特色产业激光技术对接会暨广东省激光行业协会会员沙龙活动第一期沙龙活动精彩剪影:“2018激光应用对接沙龙巡回” 首场活动于8月在东莞市长安镇vivo手机公司召开,再一次显示了广东省激光行业协会的影响力和号召力。通过本次活动,有效地解决目前vivo在激光加工的难题,探讨交流了更多激光可能性应用的方案。深圳市华瀚激光科技有限公司副总王兰锋参加了本次活动(左7)。在大会上华瀚激光展示了激光锡焊在手机行业的应用,Vivo手机工艺部罗经理产生了浓厚的兴趣,提出了三个需求,希望能够携手解决。
  • 2022 - 06 - 08
    浏览次数: 697
    随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式,送丝机构与自动化工作台配套使用,通过模块化控制方式实现自动送锡丝及出光焊接,具有结构紧凑、一次性作业的特点,相比于其他几种锡焊方式,其明显优势在于一次性装夹物料,自动完成焊接,具有广泛的适用性。主要应用领域有PCB电路板、光学元器件、声学元器件、半导体制冷元器件及其他电子元器件锡焊。图1为激光送丝锡焊产品图,可以看到,焊点饱满,与焊盘润湿性好。图1 :激光送丝锡焊焊点图锡膏填充激光锡焊应用锡膏激...
  • 2022 - 06 - 29
    浏览次数: 1218
    咨询热线:0755-27779667  深圳市华瀚自动化设备有限公司     手机:13421809777     邮箱:yanglian@huahanauto.com工作原理:半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。高功率半导体激光器:为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。华瀚HLD1000/1500:华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。型号HLD1000HLD1500最大激光输出功率(W)10001500激光工艺波形可随意调节波长(nm)915光纤长度(m)5m(可定制)光纤直径0.3mm/0.6mm(可选配)电力需求220V/50HZ/20A整机功率(KW)2.53.5功率稳定性<±1%定位方式红光、CCD外形尺寸(mm)866X440X212866X440X212安装方式卧式卧式冷却方式水冷水冷高功率半导体激光器的优势:激光类型YAG激光光纤激光半导体激光电子转换效率约3%约30%约55%半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2能量稳定性较差较好很好光斑直径≤0....
  • 2018 - 08 - 17
    浏览次数: 1170
    华瀚将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼。公司进入高速发展阶段,因研发、生产、办公需要,公司将于2018年8月下旬搬迁至深圳市宝安区美盈【福永】智汇港5楼,请所有合作伙伴及新老客户知悉!欢迎大家前来参观指导、洽谈合作,共同开拓激光精密焊接市场,助力中国制造2025。公司新址美盈【福永】智汇港位于福永街道广深路旁,毗邻深圳机场,前往华瀚公司的客户朋友如需联系华瀚并获得相关路线指引,可以致电我司工作人员,联系方式:王兰峰 13421809777
目前市面上的锡焊接工艺所用到的材料主要有锡膏,锡丝及锡条。根据原材料的不同,也主要有锡膏焊接,锡丝焊接与锡条的焊接。       锡膏焊接的方式是把混合助焊剂锡粉等原材料的膏状锡膏涂到需焊接的基材表面,然后通过加热的方式使其溶覆在基材表面。锡膏焊接根据其焊接原理使用设备主要有哈巴焊,选择性波峰焊以及激光焊锡机。哈巴焊与选择性波峰焊是先将锡膏涂在基材表面,然后通过脉冲加热和炉加热的方式进行锡膏溶覆,需要分部进行。激光焊锡机则是通过点锡膏设备涂在基材表面,通过激光照射使锡膏溶覆,点锡膏跟加热可同步进行,效率相对哈巴焊与选择性波峰焊会比较高。  锡丝焊接则是通过含有助焊剂的丝状固体直接加热溶覆在基材表面。主要设备有烙铁焊接,哈巴焊与激光焊锡设备。烙铁焊接有人工烙铁焊接跟自动烙铁焊接设备,均需要通过烙铁头加热使锡丝熔化在基材面上,属于接触式焊接。哈巴焊跟激光焊锡原理大致相同需要把锡丝抵近焊接基材然后加热完成,不同的是加热方式不同,哈巴焊是通过脉冲加热,激光焊锡则是通过激光加热。不同于烙铁焊接的是属于非接触式焊接。相对于烙铁焊接效率会比较高,且在焊接质量上也会更高一筹。       锡条焊接则是通过熔化整条锡条然后溶覆,其设备主要是通过回流焊与波峰焊,其主要针对的是大规模的焊点,我们在此不再详叙。
发布时间: 2022 - 09 - 16
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目前市面上对于PCB精密焊点及特殊焊点的处理主要有两种焊接设备,即传统的选择性波峰焊以及新兴的激光焊锡焊接,但选择性波峰焊设备成本及后期维护成本非常高,市面上对于该种设备的需求热度并不是很高,激光焊锡设备以不到选择性波峰焊价格的三分之一,在效率远远高于选择性波峰焊的同时能够满足选择性波峰焊所加工类目的九成以上的产品已经逐渐被市场认可与推广。目前激光锡焊设备的加工工艺主要分为三种;即激光锡丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接。下面我们将对激光焊锡设备的三种加工工艺做下简单介绍。1,激光锡丝焊: 锡丝(锡线)激光焊接的原理是激光先加热产品焊盘,待焊盘达到一定温度后,将锡丝(锡线)送在焊盘上,通过激光熔化锡丝,使熔化的锡丝附着在焊盘上,锡丝焊要求送锡机配合精准及时,这样才能保证焊接良率,常见焊接产品有PCB电路板通孔插针件、线圈、5G天线等。激光锡丝的整机价格最为便宜,工艺难度相对较高。2,激光锡膏焊:        激光锡膏的原理是通过气动针筒把锡膏点在焊点上,在通过激光加热融化锡膏,使其锡膏附着在焊盘上。激光锡膏焊接效率最慢,焊接工艺调试较为简单,但有助焊剂、锡珠残留,好的锡膏,残留会少。常见焊接产品软板和硬板焊接居多,如蓝牙耳机、震动马达、倒车雷达等。3,激光锡球焊:激光喷锡焊是指将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处,然后激光照射,熔化锡...
发布时间: 2022 - 08 - 26
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激光锡焊市场增长迅猛。然而激光锡焊技术难度大,尤其是焊点精确度要求很高的熔滴焊接,国内同类产品稀少,而且技术不成熟,国外类似产品也是凤毛麟角,售价极高。HSWM01型激光送丝焊接系统由多轴伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。公司结合大量工艺研究,独创了激光送丝控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。模块化的设计让设备适应性更强,可搭配自动化流水线或各种复杂工作站。该焊接系统用于传统焊接技术难以适应的产品:车灯焊接、微型电机焊接、耳机插头焊接、电路板焊线、接插件焊线。HSWM01型激光送丝焊接系统设备具有结构简单,体积小,系统稳定,维护简便等特点,并且使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷;设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象;可精确、快速调整加热曲线;非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动;无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;可适应预上锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;焊接烟尘少。更适合目前市场对激光送丝焊接系统的要求。HSWM01型激光送丝焊接系统采用同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程;并且三维空间可直线插补、三维空间...
发布时间: 2017 - 07 - 21
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随着科技发展,电子、电气、数码类产品日益成熟并风靡全球,该领域所涵盖的产品其所包含的任何元器件都或许会涉及到锡焊工艺,大到PCB板主件,小到晶振元件,绝大多数的焊接需要在300℃以下完成。现在电子工业的芯片级封装(IC封装)和板卡级的组装均大量采用锡基合金填充金属进行焊接,完成器件的封装与卡片的组装。例如,在倒片芯片工艺中,钎料直接把芯片连接到基板上;在电子组装制造中,利用钎料把器件焊接到电路基板上。锡焊工艺包括波峰焊和回流焊等,波峰焊是利用熔融的钎料循环流动的波峰面,与插装有元器件的PCB焊接面相接触完成焊接过程;回流焊则是将钎料膏或焊片事先放置在PCB焊盘之间,加热后通过钎料膏或焊片的熔化将元件与PCB连接起来。激光锡焊是以激光作为热源,熔融锡使焊件达到紧密贴合的一种钎焊方法。相比传统锡焊工艺,该方法具有加热速度快,热输入量及热影响小;焊接位置可精确控制;焊接过程自动化;可精确控制钎料的量,焊点一致性好;可大幅减少钎焊过程中的挥发物对操作人员的影响;非接触式加热;适合复杂结构零件焊接等优点。激光锡焊以激光热源为主体,对锡料填充熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果。按锡材料状态来划分可以归纳为三种主要形式:锡丝填充、锡膏填充、锡球填充。深圳市华瀚激光科技有限公司针对这三种形式开发出了稳定成熟的设备,是激光锡焊领域的领军企业。锡丝填充激光锡焊应用送丝激光焊是激光锡焊的一种主要形式...
发布时间: 2022 - 06 - 08
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