半导体激光器（小功率）因为光斑能量分布均匀，含锡钎料吸收率较高，因此常用来作为激光锡焊的热源，也可以用于塑料焊接，焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出，适合与自动化设备一同使用，进行柔性加工。
设备特点:
1、插箱式设计，便于与标准机柜配合使用
2、采用电流闭环实时反馈系统，确保激光长期稳定输出
3、采用高性能半导体激光模组，电光效率高，长期工作激光输出衰减小
4、可编程多段毫秒级升降温曲线，适应各种有铅或无铅锡焊。
5、适合点焊或连续焊
6、连接触摸屏单独使用，或通过串口与其它设备连接动态修改参数
7、配合专用送锡控制器，可实现送锡与激光输出的紧密配合，提高焊接质量。
8、与送锡控制器，工作台，触摸屏等外设通过网路连接，实现远程控制，电气隔离。
型号
HLD30
HLD60
HLD120
HLD200
最大激光输出功率(W)
30
60
120
200
波长（nm）
915/976 (选配)
光纤长度（m）
3/5（可选配）
光纤直径（um）
105/135/200（可选配）
光纤接口
SM905
预存激光程序
30个
电气接口
ethernet/RS232/IO口（24V）
电力需求
单相220V 、50Hz
整机功率(W)
100
150
300
600
功率稳定性
＜±1%
稳定反馈系统
选配
定位方式
同轴CCD
外形尺寸（mm)
420X175X345
565X485X570
安装方式
立式或卧式
19寸机柜插箱式安装
冷却方式
内置一体风冷
水冷
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