激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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产品名称:

手柄式双工位激光锡焊机

上市日期: 2022-07-15

半导体激光器(大功率)因为光斑能量分布均匀,光斑大小适中,比较适合用来作钣金焊接、对焊缝要求不高,适应性强,尤其适用于激光钎焊。大功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。


在日益增多的市场需求下,为使需求行业公司员工无须改变之前的操作方式,能够操作更加简便化,并帮助需求行业公司有效降本,华瀚激光根据市场状况特别推出基于电烙铁焊接台的手柄式双工位激光焊锡机,该设备价格相对市场更加成熟,使用更为简单,之前使用电烙铁的操作工,在华瀚激光稍加培训即可轻松操作改设备。其设备特点是在能完全取代电烙铁的同时,也使锡点焊接更加安全、高效、轻松,并能有效降低原料成本。

手柄式激光锡焊机由手柄示教器、半导体激光器、台式三轴工作台、和华瀚独创的激光锡焊控制系统构成。运行可靠、操作简单。结合烙铁平台手柄编程简单性的优点,用激光头取代烙铁头,既节省烙铁头的消耗,又兼容了激光锡焊的优点。对于不同的工艺,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

本设备通过系统的集成开发,为客户提供高效可靠的激光锡焊工艺。精密破锡送丝机、 半导体激光器和控制系统集成一体,能实现自动送锡丝,激光通过激光器光纤传输聚焦后,照射工件表面及锡丝上进行恒温熔锡,形成稳定可靠焊锡效果。

手柄式双工位激光锡焊机

设备功能:该设备主要用于效率、精度要求不高、负载较轻的场合。根据产品焊接工艺的不同,可以搭配不同的配置,能够进行激光锡丝焊接、激光锡膏焊接和预上锡后激光焊接。

技术特点:

l  双工位送锡丝激光锡焊,两个夹具交替往复进入工作台内部的焊接区,提高效率;

l  设备由半导体激光器、桌面式四轴工作台、手柄式控制系统、独创的激光锡焊控制系统和精密送丝机构成;

l  系统采用触摸屏、手柄示教器,系统对产品机械定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具,操作方便简捷。

设备主要技术参数:

名称

规格

型号

HHT5332W

焊接类型

激光送锡丝

激光器类型

半导体激光器

设备外形尺寸(mm)

770mm×640mm×820mm

激光器波长(nm)

915

最大激光输出功率(W)

60/100/200(可选配)

温度反馈

响应时间1ms,检测精度±8℃(可选配)

加工范围(mm)

400*200

光纤芯径(um)

105/135(可选配)

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

1.5

定位方式

同轴机械定位

最小光斑直径(mm)

0.8

平台行程(mm)

X=500、Y=300*2、Z=200

重复位置精度(mm)

±0.05

冷却方式

风冷

应用领域


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型号

HLD1000

HLD1500

最大激光输出功率(W) 

1000

1500

波长(nm) 

915

光纤长度(m) 

3/5(可选配)

光纤直径(um) 

105/135/200(可选配)

光纤接口

SM905

预存激光程序

30个

电气接口

ethernet/RS232/IO口(24V)

电力需求 

单相220V 、50Hz 

整机功率(W) 

3000

4500

功率稳定性

<±1%

定位方式 

同轴CCD 

外形尺寸(mm) 

866X440X212

安装方式

19寸机柜插箱式安装

冷却方式 

水冷


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