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半导体激光器(小功率)因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

产品名称:

小功率半导体激光器

上市日期: 2018-10-31

半导体激光器(小功率)因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源,也可以用于塑料焊接,焊接后的密封性较好。小功率半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。

设备特点:

1、插箱式设计,便于与标准机柜配合使用

2、采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出

3、采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小 

4、可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊。 

5、适合点焊或连续焊 

6、连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数 

7、配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量。 

8、与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离。


型号

HLD30

HLD60

HLD120

HLD200

最大激光输出功率(W) 

30

60

120

200

波长(nm) 

915/976 (选配)

光纤长度(m) 

3/5(可选配)

光纤直径(um) 

105/135/200(可选配)

光纤接口

SM905

预存激光程序

30个

电气接口

ethernet/RS232/IO口(24V)

电力需求 

单相220V 、50Hz 

整机功率(W) 

100

150

300

600

功率稳定性

<±1%

稳定反馈系统

选配

定位方式 

同轴CCD 

外形尺寸(mm) 

420X175X345 

565X485X570 

安装方式

立式或卧式

19寸机柜插箱式安装

冷却方式 

内置一体风冷

水冷


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