①触摸屏“状态”中出现“控制板失联”时先检查激光器与控制板之间的网线的网口是否插入正确，即:激光器一端（从DB9母头一端开始）第二、三和四网口，控制板两个网口随意插（靠近DB头一端的网口与触摸屏相连）;再进行对工作台进行断电重启②出现“锁光异常”时先检查工作台的急停按钮是否按下;再进行对激光器快速断电重启;③一起出现以上两个问题加“激光电源报警”时，检查激光器是否已在开机状态;
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先点触摸屏右侧中的“控制”，再检查“控制”中右侧的红光模拟是否启用（浅绿色为启用，深绿色为正常），启用是模拟出光;注意:红光模拟有软件部分控制（即:在触摸屏上点），也有机械旋钮旋转控制;
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①先用黑白相纸单脉冲出光，看看打出来的光斑是否与相机同轴（或两者之间位置是否相对一致）②观察工作台是否移动到需要焊接的焊点上才出光进行焊接，如果工作台没有移动到相应的焊点上是要在软件中加上相对位置坐标（即:工作台当前的坐标值加上手动移动工作台到所要焊接的点的坐标相减的值）
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先分析卡锡的原因，有如下几点:①由于激光功率不够导致的卡锡:在触摸屏中的“程序”中找到相应的编号，对在所在焊接编号中的峰值功率进行逐步增加;②由于焊锡过程中送锡的速度过快导致卡锡:在保持焊接“编号”内容不变的条件下适当降低触摸屏中“锡丝”页面中的“焊锡速度”;③由于由于“推锡距离”和“抽锡距离”不成比例导致卡锡:保持“焊接编号”和“焊锡速度”不变的条件下进行对“锡丝”页面中推锡距离进行适当减小，对“抽丝距离”适当增加（注意:两个参数可以不用同时修改，推锡距离不宜过小，抽丝距离不宜过大;建议每一次都以1的倍速去修改）;④由于焊接开始时送锡速度过快导致卡锡:把触摸屏中的锡丝页面中的点动速度适当降低（低于50时，就以10的倍数进行粗调，随后进行细调）;卡锡后处理步骤:①先把送锡针头以外部分锡丝进行裁剪;②把送锡管与送丝机的破锡（齿轮）下方旋钮螺丝松开拔出;③进行把打结部分送出裁剪，裁剪后再把多出部分的锡丝（连着送丝机部分）插入送锡管内，再安装送锡管进行固定;接着点击触摸屏中的送锡页面的手动推丝进行推锡，把锡丝送到软件中的十字中心位置后进行点击点动抽丝（为了保持与焊接时的锡丝动作一致）;
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1、锡膏的量的设置是在软件用户代码中的 Paste_Set（打开锡膏控制阀的时间，等待工作台移动的时间，Z轴抬高的速度，Z轴抬高的距离）调试到所需要的锡膏量和锡膏阀最佳状态（要观察现场的状况）;2、要设置相机位置、激光出光位置和点锡膏头的位置之间的偏移值（软件中相机与激光位置是同轴），设置激光或者相机的位置是Paste_CCDPos（X,Y,Z,NC）默认是Paste_CCDPos（0，0，0，0）同时也要设置软件在零点状态;锡膏头是Paste_HeandPos（X,Y,Z,NC）通过手动移动轴来得出该坐标值，默认NC为0;
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