随着科学技术的进步和激光锡焊精细工艺的不断发展,主要基于传统热源的焊接工艺已不能满足现有和未来电子设备组装和装配工艺的需要。技术先进的激光锡焊公司提出新的解决方案,其中激光焊接具有适应焊料多样性,非接触性,柔性等特点广泛用于PCB板,FPC插座件和安装件等焊接。下面介绍一下激光锡焊的主要特征有哪些?1、能实现产品的高精度和高质量焊接激光锡焊系统使用低峰值功率的半导体激光器,可以满足焊接等低熔点焊料的焊接要求。非接触式热源同步送丝,光斑小受热面积小,很大程度地减少焊点周围的损坏。激光锡焊通过激光光纤传输并聚焦后连续熔化并散布到工件垫上以实现用户产品的高精度和高质量焊接。2、温度的反调节更加准确激光锡焊系统集成自整定功能,并通过系统的自整定反馈相关值,使温度反调节更加准确,调试更加方便。激光锡焊的小激光束代替了烙铁头可以在很小的空间内进行加工。根据锡材料的状态可以将其概括为三种主要形式,分别是锡线填充,锡膏填充和锡球填充。3、焊接同轴温度控制系统实时反馈温度激光锡焊系统实时监测和记录焊接温度曲线可以调节红外测温仪的光斑,更好地满足不同尺寸焊点的焊接需要。激光锡焊系统占用空间小,散热好,安全防护等级高,耗材少维护简单,使用成本低。针对产品焊接点能量需要的差异系统可以在同一程序下编辑多组焊接温度曲线,并调用不同的温度曲线来焊接不同的焊接点。总而言之,激光锡焊的主要特征分别是能实现产品的高精...
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随着电子元器件小型化引脚的密集化,以及热敏感电子元器件的出现,传统的软钎焊工艺已经难以满足电子元器的连接需求。因此,激光锡焊这种更为先进的焊接工艺应运而生。而且, 稳定性好的激光锡焊不仅可以完美解决传统工艺存在的难题还能实现异型焊点的焊接,下面就来了解激光锡焊可以实现哪些异型焊接。1、定量焊接某些元件在焊接的时候因为有一些特殊的要求,所以需要焊点的焊锡量达到一定的量值。在这种情况下如果采用电烙铁这种传统工艺来焊接是无法实现的,但是,采用激光锡焊来焊接时只要续进焊点处所要求的焊锡量即可满足定量要求。2、深孔焊接某些特殊元件需要在深而且小的孔底进行焊接,但是,电烙铁难以探入孔底的,而且焊点的位置也不容易找准确。利用激光锡焊来进行深孔焊接的时候,激光锡焊系统发射出来的激光束非常细,所以可以轻易的深入到深孔底部,而且焊接的时候还不会对元器件的其他部位造成损伤。3、微型焊点焊接有些特殊的元器件要求在焊接时拥有极小的焊点,如果焊点太大就会影响周围其他元件以及仪器的使用性能。这个要求对于传统焊接工艺来说是很难做到的,但是对激光锡焊来说则是轻而易举,因为激光焊点的大小可以由聚焦激光束来进行调节,从而实现微型焊点的焊接。通过上文的介绍大家不难看出来,激光锡焊可以实现很多传统工艺不能实现的焊接类型,特别是一些要求比较特殊的异型焊点,售后服务质量好的激光锡焊系统都能够轻松的实现,不仅能够保证异型焊点的焊...
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产品介绍本设备主要用于方形动力电池侧板、端板的激光焊接。设备采用循环双工位布局,激光加工的同时可以进行上下料和检测,大大提高了生产效率。 设备可配置光纤连续激光器,能够自动控制激光焊机进行激光点焊或者连续焊。技术特点1. 采用劢力滚筒线送料,机器人激光焊接,有效减少人工;2. 直线循环双工位上下料布局,提高生产效率;3. 配备封闭式烟雾净化系统,抽尘效果好,烟尘少;4. 配备高速振镜系统,保证激光加工焦点的一致性;5. 可不客户MES系统通讯,自劢完成产品数据的上传和追溯。 应用领域新能源行业方形动力锂电池端板、侧板的激光焊接 产品/样品展示
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产品介绍电池模组汇流排焊接机用于电池模组汇流排的激光焊接。设备采用双驱龙门结构,大幅面滚珠轴承台板。 设备采用激光振镜焊接,可配置光纤连续激光器,能够自劢控制激光焊机进行激光点焊或者连续焊。 技术特点采用开放式大龙门双驱结构(可选配防护罩);1. 配备高速振镜系统,保证激光加工焦点的一致性;2. 可不客户MES系统通讯,自劢完成产品数据的上传和追溯;3. 采用伺服控制系统,闭环控制;4. 采用一线品牌光纤激光器,性价比较高。 应用领域新能源行业方形电池模组或软包电池模组汇流排的激光焊接 样品/产品展示
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激光焊锡设备作为近年来兴起的一种锡焊接的工艺越来越受到人们的关注,他的工作原理是怎么样哪?激光焊锡设备又能应用于什么产品哪? 首先,激光焊锡设备作为一种锡焊接工艺,其工作原理是通过激光的能量把锡丝或者锡膏溶覆在所要加工的基材表面,难点在于送锡丝与激光出光的一致性。其主要特性是无需接触,而且精密度比较高,只要是光能够到达的地方即可完成锡的焊接。而且其自动化程度比较高,在程序设定后即可无人值守完成焊接,对于潜在客户的锡焊接的现代化进程能起到很大的帮助,能够很好的控制焊材的浪费,且焊接质量的可靠性非常高。 激光焊锡设备主要应用场景及产品。激光锡焊在汽车行业的应用主要集中在汽车电子和防水、气密性要求较高的部件上,比如汽车电池的FPC焊接,车载温控板,车灯,汽车连接器,倒车雷达,车载导航屏等。激光锡焊在IT领域主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等,比如数据线FPC焊接,耳机软硬板,手机振动器,数据插头,SIM板,手机摄像头焊接等。光通讯行业是激光锡焊的主要市场,目前主要应用在TOSA与柔板焊接、光组件与柔板焊接、BOSA上PIN脚与FPC焊接、软硬板金手指焊接、铁片电阻焊接等等。激光锡焊在PCB行业主要应用于插脚类元器件与电路板之间的焊接、线材焊接等,主要集中于智能家用电器、工业设备、交通设备的电路板元器件焊接。当然...
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