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华瀚发布高功率半导体激光器

日期: 2018-08-23
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华瀚发布高功率半导体激光器

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深圳市华瀚自动化设备有限公司     

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工作原理:

半导体激光器工作原理是激励方式,利用半导体物质(即利用电子)在能带间跃迁发光,用半导体晶体的解理面形成两个平行反射镜面作为反射镜,组成谐振腔,使光振荡、反馈、产生光的辐射放大,输出激光。


高功率半导体激光器:

为了追求更高的加工效率与更大的利润空间,工业加工用大功率激光器必然会向更高功率、更高光束质量以及功能多样化等方向发展。工业加工用大功率激光器经历了大功率CO2激光器、大功率固体YAG激光器(灯泵激光器)后,目前正在朝着以半导体激光器为基础的光纤激光器和直接半导体激光器的方向发展。


华瀚HLD1000/1500:

华瀚研发团队从事激光焊接设备研发十多年,先后研发了YAG激光器(灯泵激光器)、光纤激光器、半导体激光器,见证了激光器发展的历程,也认准了工业加工激光器的发展方向,适时推出了大功率半导体激光器,用于钣金焊接。

型号

HLD1000

HLD1500

大激光输出功率(W)

1000

1500

激光工艺波形

可随意调节

波长(nm)

915

光纤长度(m)

5m(可定制)

光纤直径

0.3mm/0.6mm(可选配)

电力需求

220V/50HZ/20A

整机功率(KW)

2.5

3.5

功率稳定性

<±1%

定位方式

红光、CCD

外形尺寸(mm)

866X440X212

866X440X212

安装方式

卧式

卧式

冷却方式

水冷

水冷


高功率半导体激光器的优势:

激光类型YAG激光光纤激光半导体激光
电子转换效率约3%约30%约55%
半导体泵浦寿命一千小时左右10万小时以上10万小时以上
维护使用费用(1KW)每小时¥22每小时¥4每小时¥2
能量稳定性较差较好很好
光斑直径≤0.6mm≤0.5mm≥0.5mm
应用特点适合焊接适合切割、焊接尤其适合焊接
占地面积(1KW)4平方米2.5平方米2平方米
维护方面经常维护很少很少
设备稳定性较差较好较好
价格最便宜比较贵一般


设备特点:

◆ 插箱式设计,便于与标准机柜配合使用

◆ 采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出

◆ 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小

◆ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊。

◆ 适合点焊或连续焊

◆ 连接触摸屏单独使用,或通过串口与其它设备连接动态修改参数

◆ 配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量

◆ 与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网路连接,实现远程控制,电气隔离


应用场合:   

相比光纤激光器,半导体激光器因为自身光斑较大,且能量均匀,所以特别适合有较大的焊缝钣金件焊接,对焊缝宽度的要求没有光纤激光器那么高。

华瀚发布高功率半导体激光器

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