激光焊锡机作为现在一种主流的锡焊接实现形式，得到越来越多的人关注。激光焊锡机一般都采用什么激光器哪？
目前激光焊锡机一般都是配备半导体激光器。因为半导体激光器激光出光光源分布均匀，含锡钎料吸收率高，所以常用来激光锡焊的热源。半导体激光器通过光纤传导输出，适合与自动化设备进行契合来进行柔性加工。
半导体激光器焊锡机有如下优点：
激光焊锡加热区域小，加热区域可控，容易实现精密焊接。
激光焊锡机不用挨着焊接，热影响小，不受静电影响
半导体激光器成本较低，更容易实现规模生产，性价比高。
半导体激光器体积小，安装与调试更加容易实现。
激光输出曲线可用控制板操作，从而降低元件的热输入。
半导体激光器性能系统稳定，维护成本低，效率高。