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激光锡焊原理及其应用分析

日期: 2018-11-01
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导读:锡焊指的是将含铅或不含铅的锡料熔入焊件的缝隙使其连接的一种技术。锡焊技术广泛应用于电子与汽车行业,如PCB板、FPCB板、连接端子等的制作工序中。 

一、激光锡焊原理

作为近年来快速发展的激光锡焊技术,与传统的电烙铁工艺相比,激光焊接技术更加先进,加热原理也与前者不同,并非单纯的将烙铁加热部分更换。激光属于“表面放热”,加热速度极快,而烙铁是靠“热传递”缓慢加热升温。

电烙铁锡焊流程

1、将烙铁加热至合适温度

2、对准焊接部位,加热至可熔温度

3、供给锡焊料,继续加热

4、完成供料,继续加热

5、移除烙铁,完成焊点

激光锡焊原理及其应用分析

激光锡焊流程

1、 对待焊部位激光照射,达到焊料熔化温度

2、 供给锡焊料,继续照射

3、 供料完成,继续照射实现焊接

4、 继续照射,焊点整形

5、 整形完毕,关闭激光

激光锡焊原理及其应用分析


二、激光锡焊优势

激光锡焊
烙铁锡焊
远程焊接,无接触,降低基板负荷必须接触基板表面,对基板有负荷
适应复杂表面,不会出现干涉由于有物理接触,对精细点焊较为困难
光斑可达微米级,可适应针尖式焊点
只能使用一定大小的焊点
对焊点周围热影响小温度上升慢,焊点周边热影响区大
焊点温度100-600℃连续可调焊接温度无法稳定控制
几乎无需保养需频繁更换或维护烙铁


三、激光锡焊应用

深圳市华瀚激光科技有限公司是激光锡焊领域的领军企业。独立开发出了各种功率的半导体激光器,且拥有自主知识产权的温度反馈系统。半导体激光器并集成高精度恒温控制系统,以无接触焊接、极小的热影响区以及焊点温度可控特点,应用于电子行业(适应焊点大小:Φ0.2mm~1.5mm)。


激光锡焊原理及其应用分析激光锡焊原理及其应用分析激光锡焊原理及其应用分析


光纤耦合半导体激光系统具有比光纤激光器更高的电光转换效率、更加紧凑的体积以及更具竞争力的价格。激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,实现激光柔性加工。

激光锡焊原理及其应用分析



特性规格
工作模式
连续/调制
输出功率(连续)30-120W
工作波长915nm
功率稳定性(短期)±0.5%
功率稳定性(长期)±2%
输出功率可调范围0%~100%
最大调制频率10kHz
接头类型
SMA905
输出光纤直径200μm/400μm(带红光)
输出光纤数值孔径0.22
供电
24VDC
冷却方式风冷
光纤长度5~10m(可定制)
外控
DB25(外部模拟信号控制)
存储温度-20~70
隔离器内置
工作温度15~35


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