随着科学技术的发展，电子，电气和激光锡焊产品在世界范围内日趋成熟和流行。该领域涵盖的产品中包含的任何组件都可能涉及技术先进的激光锡焊过程，从PCB主要组件到晶体振荡器。对于组件绝大多数焊接需要在高温的环境下完成，下面介绍一下激光锡焊的好处有哪些？

1、加热和冷却速度快使得产品可靠性高

激光锡焊仅局部加热连接而不会对组件主体产生任何热影响，加热和冷却速度快，接头组织精细可靠性高。目前电子行业的芯片级封装（IC封装）和板级组装大多与锡基合金填充金属焊接在一起以完成器件封装和卡组装。例如在倒装芯片工艺中，激光锡焊的焊料将芯片直接连接到基板上，在电子组装制造中焊料用于将器件焊接到电路基板上。

2、非接触式加工无静电

激光锡焊不同于传统焊接造成的应力，无静电，波峰焊利用熔融焊料循环流的波表面使PCB焊接表面与插入的组件接触，从而完成焊接过程。激光锡焊使用焊锡膏或焊料将芯片预先放置在PCB焊盘之间，并且通过加热后熔化焊锡膏或焊盘来将组件连接到PCB。

3、激光加工精度高

激光锡焊的激光点可以达到微米级别，并且处理时间/功率由程序控制。加工精度比传统的电致变色铁焊接和先进焊接要高得多。根据元件引线的类型，质量可靠的激光锡焊可以实现不同的加热规格，以获得一致的接头质量。激光焊接是选择特定的激光类型，光束质量和光斑大小，并通过照射焊盘，导线和焊料来完成焊接过程。

总而言之，激光锡焊的好处分别有加热和冷却速度快使得产品可靠性高、非接触式加工无静电无危害，激光加工精度高。随着激光焊接技术的飞速发展，与传统的电烙铁工艺相比加热原理有所不同，激光焊接技术更加先进，它的优势是传统加工无法比拟的。