激光锡焊作为非接触性且高精度的加工方式而广泛流行，那些供应高效可靠的激光锡焊设备生产厂家也随之在销售市场备受关注。像激光高速精密锡焊系统、恒温激光锡焊系统等更是成为重点考察对象，现在就激光锡焊为什么可以高效完成软性线路板FPC锡焊作简要分析：
1.光斑控制焊点更精准
据了解现今基本上所有的软性线路板FPC都是选用激光锡焊设备进行焊锡。这是因为激光锡焊是利用高密高热的激光束聚焦熔化锡焊料，而软性线路板FPC的锡焊点则可直接与激光斑光进行对焦，如此一来既有利于准确控制焊点，也有利于避免虚焊或者误焊等现象。
2.无静电威胁
软性线路板FPC在锡焊过程中不宜出现静电反应，而激光锡焊技术之所以优于传统锡焊技术就是因为它采用非接触焊接，如此大幅度降低软性线路板FPC在焊接时因为摩擦而产生静电的可能。旧时锡焊软性线路板FPC之所以报废率较高，就是因为人工焊锡会因为各类摩擦导致大量的静电产生。
3.程序控制焊接精度更高
众所周知软性线路板FPC体积较小，因此许多零件装配企业若是选用人工焊接，就需要聘用那些高技术的锡焊人才。而激光锡焊则不受软性线路板FPC体积大小的影响，它采用程序控制并且其光斑可进行微米级控制，故而它相比人工焊接更有利于控制焊接精度与焊接效率。
现今许多行业都基于高端的激光锡焊技术获得飞跃性的发展，评价好的激光锡焊也因此在这些行业备受肯定与赞许。而激光锡焊之所以能成为软性线路板FPC锡焊的必备设施之一，原因在于其光斑控制焊点更精准、无静电威胁以及程序控制焊接精度更高等多重优势。