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半导体激光器焊接的工作原理与产品特点

日期: 2022-06-09
浏览次数: 13

半导体激光器焊接原理

      使用半导体激光器件直接产生激光,通过光纤传输到焊接工位,通过焊接头聚焦,将激光能量传输到工件表面,实现非接触式加热焊接。


使用半导体激光器焊接的特点

l  激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低。

l  可直接控制送丝模块或锡球模块。

l  可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品。

l  可精确,快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量。

l  非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力。

l  加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损伤和热变形。

l  焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

l  无消耗器件,维护简便。

l  焊接烟尘少。


使用半导体激光器焊锡的工艺选择及优缺点

焊接方式

优点

缺点

预先镀锡

结构简单,特别适合PCB与焊接线

无法焊接IC等多管脚产品

预先镀膏

工艺简单,可满足绝大多焊接应用

多一道点锡膏工序,容易产生飞溅,有残余锡膏,对于高密度锡盘容易产生搭焊。

送锡丝

特别适合大焊点应用,可精确控制送锡量,可实现不同大小盘的焊接

结构复杂不适合小焊盘焊接

送锡球

送锡量高度一致,焊接效果好,可实现在大焊盘上进行小焊点成型焊接,最适合精密焊接,焊接速度快

无法实现不同大小焊盘的焊接,设备投入成本高


华瀚激光在半导体激光器焊锡机的优势

l  华瀚激光能够独立开发多种功率的半导体激光器以及蓝光激光器,拥有激光器核心技术。华瀚激光的半导体激光器具备智能可编程功能,可任意编辑功率曲线,且性能更加稳定。

l  华瀚激光把送丝的控制融入到半导体激光器的控制之中,大大提升了送丝控制的精度和相应速度。

l  华瀚激光独立开发出了自己的同轴温度反馈系统,该系统能够实时,精确的控制焊点温度,防止烧板,大大降低了焊接工艺的调试难度,使得激光焊接设备的使用更具智能化。

l  华瀚激光的研发团队从2002年就开始了激光焊接工艺的研发,是国内激光焊接技术的先锋,积累了大量的激光器技术和激光焊接工艺知识,为开发出稳定的,高效的激光焊接设备夯实了基础。


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