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半导体蓝光激光器在激光焊锡的场景应用

日期: 2022-08-02
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不同激光波长对不同材质的吸收率

半导体蓝光激光器在激光焊锡的场景应用

    铜、金、铝金属材质对蓝光的吸收率高,激光能量转换效率是红光激光器的一倍以上,除了用在激光金属熔焊方面的焊接或者预热之外,在锡焊方面针对于一些特殊产品也是有绝对的优势,对于铜、金、铝金属不宜产生高反,烫伤pcb板,或者塑料。

       我司研发的蓝光激光器插箱式设计,便于与标准机柜配合使用, 采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出, 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊, 适合激光点焊或连续焊, 连接触摸屏单独使用,或通过串口与其他设备连接动态修改参数, 配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高激光焊接质量,与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。 


半导体蓝光激光器在锡焊应用的典型案例

半导体蓝光激光器在激光焊锡的场景应用

半导体蓝光激光器在激光焊锡的场景应用





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