激光焊接电子屏的软硬板的工作原理是采用先点锡膏再用激光焊锡成型，相对于传统的哈巴焊接缺点是速度没有哈巴焊快，价格也高于传统的哈巴斯焊接，但激光焊锡的优势是无接触式焊接，对屏的pcb板不会有重力的压力，不会损伤pcb板下的屏幕，没有静电产生，并且容易实现产品的自动化设备普及，对提高整个工序的效率，质量有着更大的帮助。

我司针对焊接电子屏的软硬板专门开发出的背靠背型激光焊锡膏机，采用落地式双Y机台，前面采用三轴点锡膏工作台，背面采用三轴激光焊工作台（配备华瀚激光专门针对激光焊锡作业研发的半导体激光器以及针对激光焊锡作业研发的激光焊接头），不仅提高了焊接效率，并且还保证了点完锡膏后马上进行激光焊接。如果采用两台设备，点锡膏一台机，激光焊一台机，会出现从点锡膏机台搬运到激光焊接机台的过程产品偏位、锡膏偏位、震动产品脱离，导致焊接不良。华瀚激光背靠背型激光焊锡膏机等于是把点锡膏与激光焊锡两台机的功能结合在一台设备完成，点锡膏与激光焊接无缝对接，在高效的同时也大大降低了产品的不良率。

   我司在激光锡焊的工艺应用方面有着积淀多年的经验，并有着自己的核心技术优势，接受客户的打样产品数不胜数，针对客户的样品有针对性的做出对应的工艺方法，从而完美的解决打样过程中遇到的焊接难题。