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替代选择性波峰焊的激光焊锡有几种焊接工艺?怎么分辨产品适合什么焊接工艺?

日期: 2022-08-26
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         目前市面上对于PCB精密焊点及特殊焊点的处理主要有两种焊接设备,即传统的选择性波峰焊以及新兴的激光焊锡焊接,但选择性波峰焊设备成本及后期维护成本非常高,市面上对于该种设备的需求热度并不是很高,激光焊锡设备以不到选择性波峰焊价格的三分之一,在效率远远高于选择性波峰焊的同时能够满足选择性波峰焊所加工类目的九成以上的产品已经逐渐被市场认可与推广。目前激光锡焊设备的加工工艺主要分为三种;即激光锡丝焊接、激光锡膏焊接、激光锡球焊接。下面我们将对激光焊锡设备的三种加工工艺做下简单介绍。

1,激光锡丝焊:

 锡丝(锡线)激光焊接的原理是激光先加热产品焊盘,待焊盘达到一定温度后,将锡丝(锡线)送在焊盘上,通过激光熔化锡丝,使熔化的锡丝附着在焊盘上,锡丝焊要求送锡机配合精准及时,这样才能保证焊接良率,常见焊接产品有PCB电路板通孔插针件、线圈、5G天线等。激光锡丝的整机价格最为便宜,工艺难度相对较高。

2,激光锡膏焊:

        激光锡膏的原理是通过气动针筒把锡膏点在焊点上,在通过激光加热融化锡膏,使其锡膏附着在焊盘上。激光锡膏焊接效率最慢,焊接工艺调试较为简单,但有助焊剂、锡珠残留,好的锡膏,残留会少。常见焊接产品软板和硬板焊接居多,如蓝牙耳机、震动马达、倒车雷达等。

3,激光锡球焊:

激光喷锡焊是指将锡球颗粒通过送球机构送到喷嘴处,然后激光照射,熔化锡球,通过氮气将液态的锡喷射在产品表面。锡球最小可以达到0.1mm。常见焊接产品有:焊盘和焊盘连接,如摄像头模组;部分FPC与FPC&PCB焊接、晶圆、BGA等,激光喷球的整机价格最贵,焊接工艺也最漂亮,无渣锡,无残留,锡量一致非常好,良率高。

       华瀚激光致力于锡膏、锡丝、锡球激光焊接工艺的研发和设备的生产,针对于锡丝,我们有精密直驱送锡机,最小可送0.3mm锡丝。对不同的锡膏有不同的焊接工艺。我们只做激光锡焊,做精做强。其主要产品有锡丝系列激光焊接机、锡膏系列激光焊接机和锡球系列激光焊接机等。



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