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激光锡焊,双送锡焊在插针产品上的应用

日期: 2022-09-26
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激光锡焊,双送锡焊在插针产品上的应用

激光锡焊的优点;非接触式焊接;不会产生物理损伤和应力,受大型元器件和障碍物的影响极小,激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节;可精准控制各个焊点的各项参数,焊接可靠性高;只对焊点局部加热,具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。无静电威胁,节能环保,操作简单,维护方便。无烙铁头损耗。可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。


激光锡焊在行业的应用越来越多,其工艺的方法也越来越多,锡丝,锡膏,锡球,锡块,锡环等等,但成本最低的就是锡丝,锡丝的应用最为广泛,采用双送锡的工艺优点主要是针对大的焊盘插针来使用,大焊盘需要的锡量多,送锡时间长,锡丝在融化的时间过程会导致助焊剂的蒸发,导致锡的流动性变差,出现焊盘流不满,或者锡氧化的情况,加上双送锡加快送锡的时间,保证锡的流动性,提高焊接效率等等。


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