激光锡焊的优点；非接触式焊接；不会产生物理损伤和应力，受大型元器件和障碍物的影响极小，激光功率大小、时间、送锡量等靠程序调节；可精准控制各个焊点的各项参数，焊接可靠性高；只对焊点局部加热，具有快速加热、快速冷却的特点、对元件本体和 PCB热影响小。无静电威胁，节能环保，操作简单，维护方便。无烙铁头损耗。可完成烙铁头 无法进入的狭窄位置和密集组装的焊接。
激光锡焊在行业的应用越来越多，其工艺的方法也越来越多，锡丝，锡膏，锡球，锡块，锡环等等，但成本最低的就是锡丝，锡丝的应用最为广泛，采用双送锡的工艺优点主要是针对大的焊盘插针来使用，大焊盘需要的锡量多，送锡时间长，锡丝在融化的时间过程会导致助焊剂的蒸发，导致锡的流动性变差，出现焊盘流不满，或者锡氧化的情况，加上双送锡加快送锡的时间，保证锡的流动性，提高焊接效率等等。