激光焊锡机图例

 做为锡焊接实现方式的一种，采用激光来进行锡焊接工艺的实现目前越来越成为替代人工烙铁焊接并帮企业实现现代化进程的一种重要方式。

 激光锡焊设备的工作形式主要有两种，即送锡丝激光焊接及点锡膏激光焊接。目前用作焊锡的锡材主要有锡块、锡膏、锡丝三种形态，而锡块主要是用于波峰焊与回流焊，通过融锡炉滚锡的方式来实现大规模焊点的实现。

       激光锡焊设备的原理是通过能量产生装置激光器来产生出能量集中，有点类似于放大镜的原理，即把光能扩大并集中于一点。然后采用光纤来实现能量的传输，至输出端即激光焊接头也就是出光装置。送锡丝激光焊接，主要是采用送锡设备至需要焊接部位，然后通过激光的照射来实现溶覆的过程。点锡膏激光焊接，顾名思义就是通过点锡膏装置把锡膏敷在需焊接部位，通过激光照射来实现溶覆。激光锡焊接设备通常主要有激光器、激光焊接头、同步送锡丝/点锡膏装置、运动部件及操作系统构成。后面也根据市场需要衍生出带有温控功能、测距功能、CCD实时监控功能以及坏点检测功能的多种类型的激光焊锡设备。而运动部件的类型也有了二维运动轨迹及三维多臂机械手等多种形态。而加工方式的类型也有了锡丝激光焊接、点锡膏激光焊接、锡丝与锡膏双头多工位一体机、锡焊与金属焊一体的多种设备。

 激光焊锡设备的应用场景非常广泛，其主要应用于普通焊接技术难以实现的产品（如高密度线路板）、以及有严格洁净要求的制品（如医疗设备，电子传感器等）。实现方式在PCB电路板的焊接加工，FPC柔性电路板的焊接加工，CCS集成母板的焊接加工等等，一句话概括就是能手工焊接的地方激光焊锡设备都能做，不能手工焊接的地方激光焊锡设备也能做。其应用行业分布非常广泛，IT行业，光通讯行业，家电行业，新能源汽车行业，生物医疗设备、航空航天行业等都有他应用的身影。