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HBD5030型台式激光锡丝焊接系统由三轴混合伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。华瀚结合大量工艺研究,独创了激光送丝控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。

产品名称:

台式激光锡丝焊接系统

上市日期: 2018-10-15

HBD5030型台式激光锡丝焊接系统由三轴混合伺服模组、半导体激光器、CCD同轴定位系统和自动送丝模组构成。华瀚结合大量工艺研究,独创了激光送丝控制系统,该系统能够精确控制激光功率和送丝量,确保了焊接成品率和设备的稳定性。

设备特点:

◆ 结构简单,体积小,系统稳定,维护简便。

◆ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单便捷。

◆ 设备可预存多组加热曲线参数,以适应不同的焊接对象。

◆ 可精确、快速调整加热曲线。

◆ 非接触焊接,隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力,振动。

◆ 无焊头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间。

◆ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形。

◆ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。

◆ 可适应预上锡,锡膏,锡丝等不同应用场合。

◆ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合。

◆ 焊接烟尘少。

◆ 同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。

◆ 三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。

◆ U盘读写功能:使用FAT32文件系统。

◆ 可存储1000个焊接文件,每个文件4000个编程点;手持编程器16MB,可存储焊接文件,在多台机器互相拷贝文件尤其有用。


适用领域:

  该焊接系统广泛应用于汽车电子、IT等行业,如耳机插头上锡、汽车连接器插脚焊接、电路板元件插脚焊接等等,为代替传统的手工操作而设计,有无可比拟的焊接优势。


样品图片:

HALT542型激光送丝焊接系统



设备外形尺寸(mm)

920X975X1745

激光器类型

半导体

最大激光输出功率(W)

60

激光脉冲宽度

可调

光纤输出数量

单支光纤

可选锡丝直径(mm)

0.4-1.0可选

光纤芯径(um)

200/100 可选

电力需求

AC 220V /50Hz /1.6A

整机功率(KW)

1.0

定位方式

同轴CCD、7寸LCD监视器

最小光斑直径(mm)

0.5

平台行程

X*Y*Z  500*300*100mm

冷却方式

风冷



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