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镍片激光焊接常见焊接要求:剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;焊点无明显发黑、氧化;不损害FPC线路板。单机上下双层镍片激光焊接机可实现智能高效的镍片焊接。


产品名称:

华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机

上市日期: 2018-10-24

镍片激光焊接常见焊接要求:剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;焊点无明显发黑、氧化;不损害FPC线路板。单机上下双层镍片激光焊接机可实现智能高效的镍片焊接。


镍片激光焊接工艺介绍:

常见焊接要求:

1、剪切力不小于350N,剥离力不小于100N;

2、焊点无明显发黑、氧化;

3、不损害FPC线路板。


不同产品要求有所不同,焊点也有差异,如下图所示:

镍片激光焊接机-单机上下双层



华瀚上下双层镍片CCS激光焊接机结构(设备配置除尘风机,除尘风管安装在振镜头下方)


镍片激光焊接机-单机上下双层


设备使用的激光器:

IPG1000w激光器因为光斑能量分布均匀,含锡钎料吸收率较高,因此常用来作为激光锡焊的热源。半导体激光通过传导光纤输出,适合与自动化设备一同使用,进行柔性加工。


镍片激光焊接机-单机上下双层



IPG激光焊接机特点: 

激光焊接加热区域小,可实现精确焊; 

激光非接触式焊接,热影响小,无静电影响;

相对其他激光器性价比更高;

体积小,安装方便;

激光输出曲线精确可控,某种程度上降低元件的热输入;

系统稳定,设备维护量小,使用效率更高。

单机上下双层镍片激光焊接机技术参数:


名称规格
焊接主机外形尺寸(mm)3000X3000X2200(不包括三色灯、光纤支架)
设备重量(T)小于4.0
激光器类型IPG
最大激光输出功率(W)1000
最大加工范围(mm)2000X850
电力需求AC380V
/50Hz
整机功率(KW)10
压缩空气气压(Mpa)0.5-0.8
压缩空气用量(L/min)200
工作环境温度(℃)10~40
工作环境湿度(RH)30~80%
定位方式CCD视觉定位
平台行程(mm)X=2200、
Y=1000、Z=200、Y1=Y2=1500
重复位置精度(mm)±0.02
冷却方式水冷




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