设备特点：
◆激光焊接，速度快，效率高。
◆自动点锡膏系统，无需额外印刷锡膏设备与工艺，大大节约生产空间与工艺过程。
◆自动视觉定位，焊接位置，点锡膏位置精度极高。
◆伺服模组、研磨丝杆，设备精度大大提高，能够进行精密焊接。
◆使用触摸屏作为人机操作界面，操作简单便捷。
◆设备可预存多组加热曲线参数，以适应不同的焊接对象。
◆可精确、快速调整加热曲线。
◆非接触焊接，隔绝静电对元器件的损害, 无焊接过程接触应力，振动。
◆无焊头磨损情况，特别适合自动化应用场合，减少维护时间。
◆加热时间短，对元器件热影响小，最小化热损坏和热变形。
◆可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合。
◆焊点小，可用于精密焊接，以及焊接空间狭小的场合。
◆焊接烟尘少，无需辅助空气净化设备。
◆同轴CCD监视, 定位直观,实时观察焊接过程。
◆三维空间直线插补、三维空间圆弧插补。
◆ U盘读写功能，方便批量设备复制工艺过程。
适用领域：
该焊接系统主要应用于电子元件细密引脚焊接、PCB和FPC叠焊、密集焊盘上锡、FPC与元器件之间的焊接等。
样品图片：
![HBLT542 激光点锡焊接系统]( "HBLT542 激光点锡焊接系统")