激光锡球焊接机介绍:
设备型号:HBS682TB
华瀚激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。
激光锡球焊接机的优点:
1、激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适 用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。
2、不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。
3、细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。
4、局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。
5、激光是洁净的加工方式,维护简单,操作方便。重复操作稳定性好。
6、五轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能保障焊接精度和良品率。
7、激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具,保障了加工的清洁度。
8、加热速度快定位精准,可在0.2秒内完成。
9、锡球直径最小可到50μm,适合高精密焊接。
10、焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。
11、带有视觉定位系统适合流水线生产。