激光焊锡机,CCS柔性生产线,半导体激光器厂家
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激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。

产品名称:

华瀚激光锡球焊接机HBS682TB

上市日期: 2019-11-18

激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。

激光锡球焊接机介绍:

设备型号:HBS682TB


华瀚激光锡球焊接机系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。激光锡球焊接机系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统等构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。


激光锡球焊接机的优点:

1、激光加工精度高,光斑小,加工时间程序控制,精度高于传统工艺方式,适      用于微小精密件焊锡,焊锡工件对温度比较敏感的场所。

2、不接触性加工,不接触焊接导致的静电,能在常规方式不易施焊部位进行加工。

3、细小的激光束替代烙铁头,在加工件表面有其他干涉物时,同样便于加工。

4、局部加热,热影响区小;不产生静电威胁。

5、激光是洁净的加工方式,维护简单,操作方便。重复操作稳定性好。

6、五轴工作平台,配备同步CCD定位及监控系统,自动夹持,自动判断有无工件,能保障焊接精度和良品率。

7、激光喷锡焊接系统不用助焊剂急其他工具,保障了加工的清洁度。

8、加热速度快定位精准,可在0.2秒内完成。

9、锡球直径最小可到50μm,适合高精密焊接。

10、焊锡的良品率比普通自动焊锡机要高。

11、带有视觉定位系统适合流水线生产。




HCS5040D 双工位激光锡球焊接系统


激光锡球焊接机技术参数:


名称

规格

型号

HBS682TB

设备外形尺寸(mm)

1300X1200X1750

激光器类型

光纤激光器

最大激光输出功率(W)

100/200/300(可选)

锡球直径(mm)

0.2/0.3/0.4/0.5/0.6/0.76/0.9/1.0(可选)

加工范围(mm)

300*200

最快焊接速度

4.5个球/秒

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.5

定位方式

视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.05

平台行程(mm)

2X=500、2Y=400、2Z=200

重复位置精度(mm)

±0.01

冷却方式

风冷


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