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主要技术参数:

名称

规格

设备外形尺寸(mm)

1300X1200X1750

激光器类型

光纤激光器

最大激光输出功率(W)

100/200/300(可选)

锡球直径mm)

0.4/0.5/0.6/0.76(可选)

加工范围(mm)

300*200

焊接速度

4个点/

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.0

定位方式

视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.05

平台行程(mm)

X=5002Y=400Z=200

重复位置精度(mm)

±0.01

冷却方式

风冷


产品名称:

HCS5040D 双工位激光锡球焊接系统

上市日期: 2019-11-18

主要技术参数:

名称

规格

设备外形尺寸(mm)

1300X1200X1750

激光器类型

光纤激光器

最大激光输出功率(W)

100/200/300(可选)

锡球直径mm)

0.4/0.5/0.6/0.76(可选)

加工范围(mm)

300*200

焊接速度

4个点/

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.0

定位方式

视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.05

平台行程(mm)

X=5002Y=400Z=200

重复位置精度(mm)

±0.01

冷却方式

风冷


HCS5040D 双工位激光锡球焊接系统

双工位激光锡球焊接系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球熔滴机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。

主要技术参数:

名称

规格

设备外形尺寸(mm)

1300X1200X1750

激光器类型

光纤激光器

最大激光输出功率(W)

100/200/300(可选)

锡球直径mm)

0.4/0.5/0.6/0.76(可选)

加工范围(mm)

300*200

焊接速度

4个点/

电力需求

AC 220V /50Hz /10A

整机功率(KW)

3.0

定位方式

视觉定位

最小光斑直径(mm)

0.05

平台行程(mm)

X=5002Y=400Z=200

重复位置精度(mm)

±0.01

冷却方式

风冷

激光锡球焊接系统主要应用于对温度非常敏感,精度、效率、清洁度要求较高的场合,比如晶圆、光电子产品、产品传感器、BGA、HDD(HGA,HSA)、手机、数码相机、摄像模组等高精密部件的焊接。

HCS5040D 双工位激光锡球焊接系统


双工位激光锡球焊接系统由光纤激光器、直线电机-伺服模组工作台、分球熔滴机构、视觉定位系统和华瀚独有的锡球熔滴控制系统构成。系统采用工控电脑控制,运行可靠、操作简单。如下图所示,两套夹具交替进入到工作台内部的焊接区,系统对产品自动定位并焊接,操作员只需安装和拆卸夹具。该设备主要用于效率、精度要求较高的场合。

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2019 - 12 - 09
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现代社会由于电子科技的发展一日千里很多产品对于精度要求都不断提高,很多现代化企业在生产精密电子产品时其对焊接加工技术的精度要求也在不断的提升。目前能够为微型电子产品提供高精度焊接的能够自主工作的激光焊接设备的出现,对于提升高精密电子产品的质量品质都有至关重要不可替代的高价值作用。那么这种采用高标准能量脉冲激光作为焊接动力来源的激光焊接设备,都有哪些深受高精密电子产品生产用户欢迎的原因呢?一、产品功能极为强大品质好的激光焊接设备主要采用能够达到数千度的极限高温的高频激光作为焊接源,同时先进发达的激光焊接还具有焊接精度高和焊接稳定的重要特点,对于微型化程度越来越高的高精密电子设备而言,具有令人震惊的高效焊接速度快和焊接效果突出等等的重要优势,这种功能强大的焊接加工设备也已经逐渐成为现代化企业的主流焊接加工设备。二、产品性价比度更好虽然目前激光焊接设备的价格仍然非常昂贵,但这种加工设备能够为很多...
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2019 - 11 - 21
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