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蓝光半导体激光器采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出。

可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊。适合点焊或连续焊。配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量。与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。







产品名称:

蓝光半导体激光器

上市日期: 2022-06-05

蓝光半导体激光器采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小,采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出。

可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊。适合点焊或连续焊。配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量。与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。







型号:HLD40A


蓝光半导体激光器产品特点:

★ 对铜、金、铝金属材质光的吸收率高,不会产生高反,烫伤pcb板,或者塑料。

★ 插箱式设计,便于与标准机柜配合使用;

★ 采用电流闭环实时反馈系统,确保激光长期稳定输出;

★ 采用高性能半导体激光模组,电光效率高,长期工作激光输出衰减小;

★ 可编程多段毫秒级升降温曲线,适应各种有铅或无铅锡焊;

★ 适合点焊或连续焊;

★ 连接触摸屏单独使用,或通过串口与其他设备连接动态修改参数;

★ 配合专用送锡控制器,可实现送锡与激光输出的紧密配合,提高焊接质量;

★ 与送锡控制器,工作台,触摸屏等外设通过网络连接,实现远程控制,电气隔离。


蓝光激光器 HLD40A

半导体激光器特点:

★ 激光效率高,能量稳定,输出功率衰减低;

★ 可适应预镀锡,锡膏,锡球,锡丝等不同应用场合;

★ 可直接控制送丝模块或锡球模块(别家激光器是通过模拟量控制送丝模块,华瀚是由激光器直接控制送丝模块(走总线控制),送丝精度高更稳定,华瀚激光器可直接控制触摸屏,焊接头,送丝模块);

★ 可编程并保存多组焊接程序,以适应不同的焊接产品;

★ 可精确、快速调整多段加热曲线,极大的提高焊接质量;

★ 使用触摸屏作为人机操作界面,操作简单;

★ 非接触焊接,隔绝静电损伤,无接触应力;

★ 无焊接头磨损情况,特别适合自动化应用场合,减少维护时间;

★ 加热时间短,对元器件热影响小,最小化热损坏和热变形;

★ 可灵活应用于含铅和无铅的锡焊场合;

★ 焊点小,可用于精密焊接,以及焊接空间狭小的场合;

★ 无消耗器件,维护简便;

★ 结构简单,体积小,系统稳定;

★ 焊接烟尘少;


蓝光半导体激光器技术参数:


激光器型号

HLD40A

最大激光输出功率(W)

40

激光脉冲宽度

可调

波长(nm)

450

光纤长度(m)

3/5(可选配)

光纤芯径(um)

200

光斑大小(mm)

0.5-6.0

控制器

Pro-face触摸屏

电力需求

220V /50Hz/10A

整机功率(KW)

1.5

功率稳定性

<±1%

定位方式

同轴CCD

外形尺寸(mm)

560(长)*486(宽)*182(高) 

安装方式

卧式

冷却方式

风冷


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